LED灯珠保护技术

LED灯珠保护技术

　　储存

为了防止潮湿，led 灯应储存在干燥通风的环境中，储存温度 -40 °c-+ 100 °c，相对湿度85% 。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

　　LED灯珠在它的原包装技术条件下3个月内使用完为佳，以避免出现支架容易生锈。

当LED灯开封的包装袋，为尽快完成，当5℃-30贮存温度℃，低于60％的相对湿度。

　　清洁

　　不要进行使用情况不明的化学物质液体清洗LED灯珠，因为这样那样我们可能会造成损伤LED灯珠树脂材料表面，甚至没有引起胶体裂缝，如有一个必要，请在常温下把LED灯珠浸入酒精或氟裹昂中清洗，时间在一分钟之内。

　　成形

焊接过程中或焊接后不得成形，如有必要，必须在焊接前进行成形。

记住，任何挤压树脂的尝试都可能损坏 led 灯泡内的金线。

　　焊接

在焊接过程中，不能将任何外部压力施加到灯，LED灯或内部裂纹，可能会出现，它会影响内部金线，导致质量问题。

　　胶体具有一定问题不能浸入焊锡之中。

焊机，点从胶体的间隙沿着至少2毫米焊接有，焊接后，有必要使用三分钟的LED灯从高温状态返回到室温。

　　如用烙铁进行焊接同一PCB上线性关系排列的LED灯珠，不要发展同时通过焊接同一LED灯珠的两个主要管脚。

烙铁要求烙铁低于30W。

　　LED灯珠焊接方式有两种规格，具体参数如下：

烙铁温度：295℃±5℃焊接时间：3秒（仅一次）

　　波峰焊焊接工作温度：235℃±5℃焊接完成时间：3秒以内

说明：控制不良焊接温度或时间也可能导致LED灯透镜或内部灯芯开放原因死灯的变形。

　　建议使用方法

　　在使用管理过程中我们无论是单颗使用情况还是多颗使用，每颗LED灯珠的DC驱动工作电流进行推荐系统使用IF的范围为10mA-20mA。

　　瞬间的脉冲会破坏LED灯珠内部控制固定进行连接，所以我们电路企业必须通过仔细研究设计，这样在线路可以开启闭合时，LED灯珠不会受到过压（过流）冲击。

Led 灯在使用中要求亮度和色彩的一致性很多，所以对于驾驶模式和驾驶条件要充分了解，在正常条件下我们保证20ma 的色彩和亮度的一致性。

为了获得均匀的亮度和颜色，用相同批次的LED灯电流的使用，不使用多组组合，以便在避免亮度的差异。

　　LED灯珠的VF、IF、IV、WL以及环境温度数据之间的关系发展特性详见设计产品规格书。