led封装材料

led封装材料

晶瀚向导LED封装形式根据用途、外形尺寸、散热方式、发光效果，LED封装形式多种多样。现在，LED主要是？LED、TOpLEDSideLEDSMDLED、HighpowerLEDFlip ChipLED等以包装形式分类。

1.Lamp-LED：Lamp-LED初期出现的是直插LED，该包装采用填充形式。填充过程是LED成型模在将液态环氧树脂注入到腔室内后，插入压焊的LED支架，放入烤箱使环氧树脂硬化后，将LED从模腔中脱离并成形。因为制造过程比较简单，成本低，所以有很高的市场占有率。

2.TOp-LED（顶灯LED：顶灯LED是比较一般的贴片式发光二极管。主要应用于多功能薄型手机和PDA的背光灯和状态LED。

3.Side-LED（侧面发光LED：现在，LED封装的另一个重点是侧面发光包。在使用LEDLCD液晶显示器的背光的情况下，LED的侧面发光需要与表面发光相同，以使LCD的背光发光均匀。使用Travis的设计可以达到侧面发光的目的，但是散热效果不好。但是，Lumileds公司发明了反射镜的设计，使表面发光LED，利用反射镜的原理发出侧光，成功将高输出LED应用于大尺寸LCD背光模组。

4.SMD-LED贴片安装LED：贴片LED贴在线路板的表面，适合SMT加工，可以进行回流焊接，很好地解决亮度、视角、平坦度、可靠性、一致性等问题，采用较轻的PCB板和反射层材料，改良后，除去直接插入LED的重碳钢材料的引脚为了显示反射层，以减少填充环氧树脂的尺寸，减少重量为目的。因此，表面粘贴LED可以简单地将产品的重量减轻一半，最终使应用更加完美。

5.为了获得High-power-LED（高输出LED：高输出、高亮度的LED光源，制造商在LED芯片及包装设计方面向大功率方向发展。现在，能够承受数W的电力LED的包装登场了。例如Norlux系列大功率LED的封装结构是以六角形铝板为基础（不具有导电性）的多芯片的组合，基座的直径为31.75mm，发光区域位于其中心部，直径约为（0.375）。×25.4）mm，可容纳40根LED芯，铝板同时作为热蒸镀发挥作用。该封装采用传统的芯高密度组合封装，发光效率高，热阻低，大电流下具有高光输出功率，是有发展前途的LED固体光源。功率类型LED的热特性直接影响LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此对于功率类型LED芯片的封装设计、制造技术来说更重要。

6.Flip Chip-LED覆晶LED：LED覆晶封装结构在PCB基板侧的各贯通孔中设置有两个不同的区域，设置有相互开路的导电性材质，该导电材质平坦地铺在基板的表面，配置在多个非封装LED芯片具有导电性材质的一侧的各贯通孔中单个LED芯片的正极和负极接点通过锡球分别连接在基板表面上的导电性材质上，在面对多个LED芯片的穿孔一侧的表面上散布有透明材质的密封件，该密封件以半球体的形状位于各穿孔处。

属于逆焊接结构发光二极管。根据固体发光物理学的原理，LED的发光效率几乎是100%，因此LED被称为21世纪的新光源，期待成为继白炽灯泡、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。

展望未来，制造商一定要把薄型高亮度LED放在突出的发展位置。LED产业链中的基板、外延、芯片、封装、应用必须共同发展、多角度交互培育，但封装是产业链中的上至下的部分，需要大家的极大关注和重视。专业LED贴片、双色LED、三色LED、全色LED、020侧发光LED、背光LED、超长脚LED、冰青LED、0603贴片、抗衰减LED等系列制造商。