led灯珠封装工艺_封装led贴片灯珠的工艺流程

led灯珠封装工艺_封装led贴片灯珠的工艺流程

任何led灯珠都需要对不同类型设计合理的包装形式。因为只有包装好的产品才能成为终端产品，并投入到实际应用中。那么，是为了什麼而将led灯珠胶囊化吗。

led灯珠封装的效果是led灯珠将外线连接到芯片的电极上，led灯珠不仅维护芯片，还起到提高发光功率的效果。因此led灯珠封装不仅完成输出电信号，而且还重要的是保持核心正常工作并输出可见光的功能。

led灯珠包装既有电参数，也有光参数的计划和技能要求，可知不是简单的作业。由于LED封装的要求高，所以无论是直接插入led灯珠还是贴片led灯珠，都必须使用高精度的固结晶机。led灯珠将芯片放入封装中的方向是否正确直接影响整个封装的发光功率。

如果芯片在反射杯内的方向上存在误差，则光线不会完全反射，并且直接影响led灯珠的亮度。然而，在具有先进的PR System（预先图像识别系统）的固晶机中，不管引线结构的质量如何，都可以将led灯珠芯片正确地焊接在预约方向上。