led灯珠封装知识_灯珠不封装有什么问题

led灯珠封装知识_灯珠不封装有什么问题

led灯珠非气密性封装分为传递模注塑封型、液态树脂封装型、树脂块封装型等。其中传递模注塑封法价格便宜，便于大量生产，现在最普遍采用。

a.模注树脂成分及特性led灯珠树脂封装通常在受热时有软化或熔融的范围，如果软化则由于外力而有流动倾向，在常温下是固体、半固体，也可以是液状有机聚合物。广义上，可以用作塑料制品加工原料的任何聚合物被称为树脂。

（广义封装是指将半导体和电子元器件具有的电子和物理功能转换成适合于设备或系统的形式，并为人类社会服务的科学技术。）树脂有天然树脂和合成树脂。

天然树脂是指从自然界的动植物分泌物中获得的有机物质，例如松香、琥珀、虫橡胶等。合成树脂是指从简单的有机物化学合成的、或者从一些天然产物化学反应的树脂生成物。按树脂分子的主链组成进行分类：在该方法中，可以将树脂分成碳链聚合物、杂链聚合物和元素有机聚合物。碳链聚合物是指主链全部由碳原子构成的聚合物，例如聚乙烯、聚苯乙烯等。杂链聚合物是指主链由碳和氧、氮、硫两种以上元素的原子构成的聚合物，例如聚甲醛、聚酰胺、聚乙醚等。元素有机聚合物意味着主链不一定包含碳原子，主要由硅、氧、铝、钛、硼、硫、磷等元素的原子构成，例如有机硅。

ex:led灯珠环氧树脂一般指分子中含有2个以上环氧基的有机高分子化合物。环氧树脂的分子结构的特征在于分子链中含有活性环氧基，环氧基可以位于分子链的末端、中间或环状结构。因为分子结构中含有活性的环氧基，所以它们可以交联反应，形成具有不溶性、不溶性的网状结构的高分子。

led灯珠传输模注树脂包的可靠性取决于模注树脂的可靠性。标准模注树脂的组成以其配合质量分数，从高到低依次是填充料filler（约70%）、环氧树脂（约18%以下）、固化剂（约9%以下）。填充料的主要成分是二氧化硅。结晶状态二氧化硅有利于提高模注树脂的导热性，熔融状态（非晶）二氧化硅有利于模注树脂的热膨胀系数和吸湿性的降低。随着熔融二氧化硅含量的增加，led灯珠封装树脂热膨胀系数的减少最多，图中示出了通过模注塑封中的热应力的缓和而有效。

环氧树脂的组成通常是甲酚？

使用酚类（C6H3 OHCH2n）。环氧树脂保护芯片，阻断外部气体，确保成型时的流动性，除此之外，对模注树脂的机械、电、热等基本特性起决定性作用。固化剂的主要成分是与环氧树脂一起在成形时作用于流动性和树脂特性的酚类物质？是酚类树脂。另外，在模注树脂中，促进硬化反应固化促进剂（催化剂）；

树脂在射出型内硬化后，为了容易取出而脱模剂；为了阻止燃烧，需要满足阻燃特性中规定的阻燃剂。用黑炭粉及各种颜料着色的着色剂等。

b.传递模注工序首先对模具进行预热，将微接口连接的LED芯片框插入上下模具，使上模下降，固定芯片架。射出成形头按照设定顺序下降，树脂料饼经预加热器被加热，粘度降低，在射出成形头压力的作用下，从汽缸通过流道通过栅极分配器进入栅极，最后被注入到空腔中。注入不施加压力，封装树脂在基本满足各空腔后施加压力。在加压状态下保持几分钟，树脂就会聚合硬化。提高模具，模注是封装体取出。

切除流道、闸门等无用的树脂部分。此时，树脂聚合仍然不充分，特性也不稳定，需要以160~180°C经过几个小时的高温加热来完成聚合反应。在模注的情况下，树脂有可能从模具的细微间隙流出，所以最后，利用高压水和介质（玻璃粉等）的冲击力，使留在外注脚表面的树脂溢出（也称为毛刺、飞边等）剥离。外引脚经过电镀焊接材料和电镀Sn等处理，改善了引脚的耐腐蚀性和微互连时的焊接材料及其浸润性。

这样，传递模注包全部完成。

问题1：

led灯珠随着芯片封装的规模和对应模具的大型化，经常发生树脂注入腔不均匀化的问题。从向各空腔注入树脂的过程开始，在将树脂注入到远离射出成型头的空腔之前，树脂开始硬化到接近射出成型头的空腔。当完成了远离注塑头的空腔填充并且注入压力开始增加时，接近注塑头的空腔树脂硬化，并且剩余气体产生气孔或气泡。解决方案是为了保证树脂在各空腔内处于均等的流入状态，采用多个射出成形头。

问题2

一般的模注在芯片或封装尺寸小的情况下没有问题，但是led灯珠随着芯片或封装尺寸变大，在远离门的封装上部常常出现树脂未填充的部分。解决方案是通过在封装中部设置栅极，保证注入树脂均匀地流向空腔内led灯珠芯片的上面、下面，从而避免树脂未填充问题。c.模注树脂流速及粘度对Au丝偏移（灯丝）的影响led灯珠当封装树脂在空腔内流动时，产生微互连Au导线的偏移（冲孔）。为了减小Au丝偏移，led灯珠必须降低封装树脂的粘度，并控制封装树脂在空腔内尽可能缓慢流动。