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led灯珠铝基板作用_LED灯铝基板

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发表时间:2022-05-05 15:50作者:幻彩灯珠
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led灯珠铝基板作用_LED灯铝基板

LED灯珠的散热问题一直是LED灯珠厂家最头疼的问题,LED灯珠散热可以采用铝基板,铝导热係数高,散热好,可以有效导出内部热量。

铝基板是独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能、机械加工性能。在设计时,必须尽量使PCB靠近铝底座,减少灌封胶部分产生的热阻。

一、LED灯珠铝基板的结构:LED灯珠铝基覆铜板金属线路板材料,由铜箔、导热绝缘层及金属基板构成,其结构分为3层。

Cireuitl.Layer线层:通常相当于PCB覆铜板线铜箔厚度loz63?10 oz。DiElcctricLayer绝缘层:绝缘层是低热阻热传导绝缘材料。BaseLayer底层:金属基板,通常是铝或可选择的铜。铝基覆铜板和以前的环氧玻璃布层压板等。

电路层(即铜箔)通常通过蚀刻形成印刷电路,元件的各部件相互连接,但一般来说,由于电路层需要大的载波能力,所以应该使用厚的铜箔,厚度一般为35μm~280μm;导热绝缘层铝基板是核心技术的所在,其一般由特殊陶瓷填充的特殊聚合物构成,热电阻小,粘弹性能好,具有耐热老化能力,可承受机械及热应力。

高性能LED灯珠铝基板的热传导绝缘层使用该技术,具有极为优秀的导热性能量和高强度的电绝缘性能。金属基层是铝基板的支承部件,要求具有高导热性,通常是铝板,也可以使用铜板(铜板能够提供更好的导热性),适合钻头、剪切、切断等以往的机械加工。PCB有不能和其他材料相比的优点。适用于功率元件的表面粘贴SMT公艺。不需要散热器,体积大幅缩小,散热效果良好,具有良好的绝缘性能和机械性能。

二、LED灯珠铝基板的特征:

1.录用表面贴装技术SMT;

2.在电路设计方案中,对热扩散进行极为有效的处理。

3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命。

4.缩小产品体积,降低硬体和组装成本。

5.代替易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。


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