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led封装发展史_led封装的发展情况

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发表时间:2022-05-07 15:50作者:幻彩灯珠
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led封装发展史_led封装的发展情况

led灯珠从包装开封过程来看,传统的正装包装用led灯珠芯片、有读取包层(Flip?Chip)有包装用led灯珠芯片、无读取包层led灯珠芯片等几个结构,无读取包层led灯珠包装技能将来是led灯珠包装的干流技能。

一、正装包和覆晶包的优秀缺陷led灯珠包装可以简单地分为包装芯片包装和包装包装。包层还被分成读取包和无读取包。涂层包装是使用led灯珠倒装芯片和各种包装资料,经过特定的技能计划,对产品有用地组合起来的包装过程。倒装芯片被称为“反向”是用于正装封装线键合WireBonding的连接方法的过程。

封装的led灯珠芯片电气是向上的,led灯珠倒装芯片芯片的电气是向下的,因为相当于使前者反转,所以称为“倒装芯片”,逆装led灯珠芯片的光从蓝宝石基板取出,不需要从电流分散层取出,使不透光的电流分散层变厚可以增加电流密度。

1、led灯珠正装芯片包led灯珠正装芯片封装使用银橡胶或白橡胶将芯片固定在基板上,经由引线完成电气连接。银橡胶或白橡胶含有环氧树脂,长期环境的稳定性不好,其热阻高,led灯珠在长期通电过程中粘合力逐渐变差,led灯珠容易导致寿数的缩短。

另外,引线较细,耐大电流冲击较差,只能承受10g左右的作用力,如果受到冷热冲击,由于各种包装资料的热失配,引线容易破裂led灯珠,容易引起失效。led灯珠正装芯片包的优点是一个芯片的制造过程熟练;

②包装技术熟练。

led灯珠正装芯片包的缺陷是:

①电极、焊接点、读取遮光;

2热传导路径长:蓝宝石胶座金属基板;

3导热系数低:蓝宝石的导热系数为20W/(m·K,粘结橡胶的导热系数为2W/(m·K;

4热堆栈影响芯片和荧光体的可靠性。

2、led灯珠读取涂层包led灯珠读取被包经由导热粘结胶将led灯珠倒装芯片固定在基板上,进而使用金线电气连接。在此期间倒装芯片,led灯珠将正装芯片Si在基板上led灯珠通过金球法逆装正装芯片,Si在基板上制备电极,构成倒装芯片。

led灯珠读取涂层封装的优点是

1蓝宝石基板向上,电极无焊接点、无读取遮光,提高出光功率;2传热作用好,容易传导。led灯珠引线涂层封装的缺陷是:

1导热路径长:金属焊点→硅基板→导热粘结胶→支架热蒸镀;

2有引线连接,大电流的接收被限制,有由于引线缺焊的可靠性的问题。

3、led灯珠无读取覆晶包装led灯珠Reedresk rad包装是电极接触面镀层为锡(Sn)或金Au?通过将诸如锡之类的合金水平电极芯片直接焊接在镀金或镀银基板上的共晶/回流焊接技术,可以固定芯片,也可以连接电气并进行热传导。

led灯珠无读取涂层封装的优点是1无电极、焊接点、读取遮光;在没有2引线的阻止的情况下,可以在平面上涂抹荧光体,完成超薄的封装。

③电气与面接触连接,可承受大电流冲击。

④导热路径短:金锡焊接点→氮化铝陶瓷/金属基板;

5金属界面导热系数较高,热阻较小。

⑥彻底除去引线和粘接剂的捆绑,显示优秀的力、热、光、电功能。

二、led灯珠包展开过程和展开趋势随着芯片技能的发展和百货公司对更高亮度的需求,各种形状的包装产品大量产生,前期的引脚式led灯珠器材、贴片式印制电路板PCB结构、聚邻苯二酰胺PPA、聚对苯二甲酸六甲醇酯(pCT)以及热固性环氧树酯EMC结构led灯珠从器材到现在的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装ChipOnBoard、COB、各种覆晶等不同形状的封装。将来led灯珠封装用于在高输出、小型化、多芯片集成化、高光效率、高可靠性的方向上展开的周围照明。白光led灯珠为了提高器材的成本功率,在封装器材的大电流高输出作业条件下处理散热、高光效完成、高可靠性等技能问题成为新的课题。

三、未来led灯珠无读取晶体包装方法目前,无读取包层包装技术的道路变得清晰,相关设备、技术都得到了更新,包装成本高,当时的亮度与传统包装相比还没有明显的优势,但由于无读取包层包装有很多其他优点依然是半导体照明LED封装技能的展开倾向。

各种LED无引线覆晶包装产品已在室内表里照明、装饰照明及背光等领域使用,随着新技能的出现和前进、技能使用的扩大,尤其是中小电力包装的推进和老练使用,无引线覆晶包装更突出了原手和技能的优越性成为技能的主流,领导职业的发展。技术


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