LED灯珠工艺_led灯珠生产工艺流程

LED灯珠工艺_led灯珠生产工艺流程

1.清洗：用超声波清洗pCB或LED支架，干燥。

2.架设：在LED芯（大圆板）的底部电极上准备银胶并扩张，将扩展后的芯（大圆板）配置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将芯分别安装在pCB或LED支架对应的垫上，然后烧结使银胶硬化。

3.压接：用铝线或金线焊接机将电极连接到LED芯上，作为电流注入的引线。LED直接安装在pCB上，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOp-LED需要金线焊接机）

4.包装：通过粘合剂，用环氧树脂保护LED芯和焊接线。使粘接剂散布在pCB板上对硬化后的胶体形状有严格的要求，这与背光产品的出光亮度直接相关。在这个工程中，还承担着点亮荧光体（白色LED）的任务。

5.焊接：背光灯SMD使用LED或其他封装LED时，在组装过程之前，必须将LED焊接在PCB板上。

6.切膜：用冲头切割背光所需的各种扩散膜、反射膜等。

7.组装：根据图纸要求，将背光的各种材料手工安装到正确位置。

8.测试：检查背光的光电参数及出光均匀性是否良好。

9.包装：完成品按要求包装、入库。

二、包装流程

1.LED封装的作用外部引线与LED芯片的电极连接的同时，还起到保护LED芯片、提高光取出效率的作用。关键工序有齿条、压焊、包装。

2.LED封装形式LED的包装形式多种多样，主要根据用途采用外形尺寸、散热对策和出光效果。LED以包装形式分为Lamp-LED、TOp-LED、Side-LED、SMD-LED、High-power-LED等。

3.LED封装工艺