小间距led屏幕灯珠维修_小间距led更换灯珠
小间距LED显示屏中使用的珠子是表贴珠,也就是我们经常说的SMD珠,在led小间距显示器制造商的业务介绍中经常听说珠是铜线铜架或铜线支架,这到底是什么意思呢。对LED显示屏的显示效果有什么影响。
首先,下led灯珠封装的现状SMD(Surface Mounted Devices)是指表面安装型封装结构LED,主要有pCB板结构的LED(ChipLED)和pLCC结构的LED(TOp LED)。本文讨论了顶LED,以下描述的SMDLED都是指顶LED。LED显示屏用于器材包装的主要资料组成包括支架、芯片、固晶橡胶、结合线、封装橡胶等。下面,从包装资料的方面,介绍现在国内的几个基础展开的现状1、LED支架
(1)支架的作用。pLCC(plastic Leaded Chip Carrier)支架SMD是LED器材的载体,对LED的可靠性、出光等功能起着重要作用。
(2)支架的制造工序。pLCC支架的制造过程主要包括金属带冲孔、电镀、ppA(多向二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。在此期间,镀金、金属基板、塑料资料等占据了支架的主要来源。
(3)支架结构改善计划。pLCC支架由于ppA与金属的结合在物理上结合,通过高温回流炉时间隙变大,之
后水蒸气沿着金属通道简单地进入器材内部,影响可靠性。一些包装厂改进了支架的结构规划,以提高产品的可靠性,满足高端百货公司需求的高品质LED闪存器材。例如,佛山市国星光电株式会社选择了先进的防水结构计划、折弯延伸等方法,延长了支架水蒸气的进入路径,同时在支架内部增加了防水槽、防水楼梯、放水孔等多重防水方法,如图所示。这个计划不仅节约了包装成本,还提高了产品的可靠性,现在广泛应用于户外LED显示屏产品。通过SAM(Scanning Acoustic Microscope)测试,测试了折弯结构计划的LED支架封装后和正常支架的密封性,发现选择折弯结构计划的产品的密封性更好。
2、芯片LED芯片是LED器材的中心,其可靠性选择了LED器材~LED显示屏的寿数、发光功用等。LED芯片的元首占据了LED器材的元首。随着成本的降低,LED芯片的标准切换越来越小,导致一系列可靠性问题。随着标准的缩小,p电极和N电极的pad也随之缩小,电极pad的缩小直接影响焊接线的质量,简单地在封装过程和运用过程中导致金球的脱离甚至电极自身的脱离,最终失效。同时,两个pad之间的间隔a也缩小,电极中的电流密度过度增大,电流部分地集中在电极上,但散布不均匀的电流会对芯片的功能产生严重影响,芯片部分温度过高,亮度不均匀,容易漏电,电极掉落进而产生发光功率低1级的问题,结果导致LED显示屏可靠性降低。
3、耦合线耦合线是LED封装的重要资料之一,其功能结束了芯片和销的电连接,起到芯片和外部电流的导入和导出的作用。LED器材封装的常用连接线包括金线、铜线、镀锡铜线和合金线等。(1)金线。金线的运用很广,工艺很旧,但是价格很高,LED包装的本钱太高了。
(2)铜线。铜线取代金线具有廉价、散热作用良好、焊线过程中金属间化合物生长速度较慢等优点。缺陷是容易氧化铜,硬度高,有失真强度。特别是在结合铜烧球过程的加热环境下,铜表面容易氧化,所构成的氧化膜降低了铜线的结合功能,这在实践生产过程中的过程操作方面提出了更高的要求。
(3)镀金钯铜线。为了防止铜线氧化,钯电镀结合铜线逐渐受到封装界的重视。镀金结合铜线具有机械强度高、硬度适中、焊球性好等优点,非常适合高密度、多引脚集成电路封装。4、现在粘合剂LED显示屏器材包装的粘接剂主要包括环氧树脂和硅酮两种。
(1)环氧树脂。环氧树脂易老化、易受潮、耐热功能差,在短波光和高温下容易变色,胶体有一定毒性,热应力与LED不一致,影响LED的可靠性和寿命。因此,一般攻击环氧树脂。
(2)硅。与环氧树脂相比,硅酮具有较高的性价比、优异的绝缘性、介电性和粘附性。但是,缺陷气密性差,容易吸湿。因此,很少应用于LED显示屏器材的包装运用。其他,高质量LED显示屏对于闪光作用也特别提出其他要求。在一些包装工厂,为了改善粘合剂的应力,有选择添加剂,达到垫子雾面的作用。如以上关于led灯珠介绍的那样,如何分辨好的珠子,为什么好的珠子的价格更高,这些珠子的知识不仅适用于小间隔LED显示屏,还适用于所有的全色LED显示屏,现在led电子显示器的基础是SMD用珠子制作的直插式珠子非常少。
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