LED灯珠的结构

LED灯珠的结构_led灯珠结构图下面由幻彩灯珠厂家介绍下

　　led灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂5种材料构成。

　　led灯珠支架

　　1、支架的作用：导电和支撑

　　2、支架的构成：支架由支架材料经过镀层而形成，从内侧到外侧由材料、铜、镍、铜、银5层构成。

　　3、支架种类：带杯垫聚光型，平头支架大角度散光型。

　　led灯珠银明胶

　　1、银明胶的作用：固定晶圆并导电。

　　2、银橡胶的主要成分：银粉占75-80%，EpOXY(环氧树脂)占10-15%，添加剂占5-10%。

　　3、银明胶的使用：冷藏，使用前应解冻，充分搅拌。长时间放置银明胶的话，银粉会沉淀，不搅拌的话会影响银明胶的使用性能。

　　led灯珠晶圆

　　1、晶圆的作用：晶圆是LED Lamp的主要组成物，是发光的半导体材料。

　　2、晶圆的组成：晶圆由磷化镓(Gap)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料构成，其内部结构具有单向导电性。

　　3、晶圆结构：焊接单线正极性(p/N结构)晶圆、双线晶圆。晶圆的尺寸单位：mil，晶圆的焊接垫一般是金垫或铝垫。那个焊接垫的形状有圆形、正方形、十字形等。4、晶圆的发光色：晶圆的发光色依赖于波长，一般的可见光的分类是暗红色(700nm)、深红色(640-6660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-60nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-450nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。白光和粉红光是光的混合效果。最常见的是蓝色+黄色荧光粉和蓝色+红色荧光粉混合而成的。

　　5、led灯珠晶圆的主要技术参数：

　　A、晶圆的螺栓放大器特性图;

　　B、正向电压(VF)：施加到晶片的两端，使晶片顺方向导通的电压。这个电压与晶片本身和测试电流有相应的关系。VF太大的话，晶圆会被破坏。

　　C、正向电流(IF)：向晶片施加一定电压后产生的正向导通电流。IF的大小与正向电压的大小有关。晶圆的工作电流为10?约20mA。

　　D、反电压(VR)：施加到晶片上的反电压。

　　E、反电流(IR)：指晶圆施加反电压后产生的泄漏电流。这个电流越小越好。因为电流大，晶片容易被反破坏。

　　F、亮度(IV)：指光源的亮度。单位换算：1cd=1000mcdG，波长：反映晶圆的发光颜色。波长不同的晶片的发光颜色不同。单位：nmled灯珠金线金线的作用：连接晶圆pAD(垫)和支架，使其导通。金线的纯度是99.99%Au。增长率为2?6%，金线的尺寸为0.9 mil，1.0 mil，1.1mil等。

　　led灯珠环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可以稍微改变Lamp的发光颜色、亮度和角度。成形Lamp。作为封装树脂，可以举出A凝胶(主剂)、B凝胶(硬化剂)、Dp(扩散剂)、Cp(着色剂)的4部分组成。其主要成分是环氧树脂(Epoxy Resin)、酸无水物(酸无水物Anhydride)、高光扩散性填料(Lightdiffusion)以及热稳定性染料(dye)。

以上就是幻彩灯珠厂家介绍的LED灯珠的结构了，希望对你有用。