led灯珠经过高温后死灯

　　led灯死灯是什么原因

　　经常led灯珠灯不亮的情况下，包装企业、应用企业、使用单位或个人可能会遇到行业内的人所说的死亡灯现象。那个原因只不过是两个例子。一个是，led灯珠漏电很大，pN接合失效，led灯珠灯不亮的情况下，不影响其他LED灯的动作。第二，在LED灯的内部连接引线被切断、LED不流通电流而产生死灯的情况下，会影响其他led灯珠的正常动作。因为LED灯的工作电压低(红黄橙LED工作电压1.8V-2.2V、绿白LED工作电压2.8-3.2V一般串联、并联连接，应适应不同的工作电压。串联LED灯越多影响越大，其中一个LED灯内部连线开路，该串联电路的LED灯整体不亮开始。

　　可以看出这种情况比第一种情况严重得多。LED灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少、杜绝死灯、提高产品质量和可靠性、包装、应用企业必须解决的重要问题。以下对导致死亡灯的几个原因进行了一些分析和探讨。1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片pN接合失效，增大泄漏电流，抗静电是危害极大的恶魔，全世界因静电损坏的电子部件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子零件，电子行业的一种很重要的工作，LED的封装，应用的企业千万不要疏忽。无论哪个阶段发生问题，都会对LED造成损害，使LED的性能变差，使其失效。

　　了解人体(ESD静电可达到三千伏特，可破坏LED芯片，LED封装的生产线、各种设备的接地电阻是否符合要求，这也是重要的一般要求接地电阻为四欧姆，在一些要求高的地方，其接地电阻可达到≤2欧姆的要求都被电子行业的人们所熟知，关健是否在实际运行时到达，是否有记录。经营一般民企，防静电措施不到位，这是大多数企业无法调查接地电阻的测试记录，即使进行接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查接地电阻竟然接地电阻测试不知道这是一种很重要的工作，每年至少四次(每季度一次)一些要求高的地方，每月做一次接地电阻测试。

　　土壤阻力因季节变化而异，春夏雨水较多，土壤湿接地电阻秋冬易干燥，土壤水分少，接地电阻可能超过规定值，记录是为了保管原始资料，以便日后调查。符合ISO2000质量管理系统。测试接地电阻可以自行设计表，接地电阻测试包企业、LED应用企业都要做，将各种设备名称填写表，测量各设备的接地电阻记录事件，测试人可以签名保存盘。人体静电对LED造成损害也很大工作时应穿防静电服装，开静电环，静电环接地良好，不需要一种接地的静电环防静电效果不好，建议不配这种产品如果员工违反操作规程，应接受相应的警告教育，同时起到向他人揭示的作用。人体具有静电的多少，人穿的不同面料的衣服，以及与每个人的体质有关，秋冬之夜我脱掉衣服容易看到衣服之间的放电现象，这种静电放电电压有三千伏特。

　　另一方面，碳化硅衬底芯片的ESD值为1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值为500?600伏特更低。好的芯片和LED，我用手取得结果的话，芯片和LED会受到不同水平的损害。有时好的设备经过我的手莫名其妙地坏了。这是静电造成的灾难。包装企业如果不严格按照接地规程工作，亏损企业自身将降低产品合格率，减少企业经济效益，同样应用LED企业，如果设备和人员接地不好，会造成LED损伤，无法避免重新启动。根据LED规格使用手册的要求，LED导线必须离开胶体3-5mm以上，弯曲或焊接，但很多应用企业并没有这样做，只是隔着pCB板的厚度(≤2mm)直接焊接，就会对LED造成损害或损伤。焊接温度过高会影响芯片，降低芯片特性，降低发光效率，损坏LED。这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手焊，使用40瓦的普通烙铁，焊接温度不能控制，烙铁温度在300-400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比150°C左右的膨胀系数高出几倍内部的金线焊接点因过大的热膨胀而冷缩开焊点，造成死灯现象。

　　2.led灯珠内部连接焊接点的开路导致死亡灯现象的原因分析2.1包装企业生产技术不完善，材料检查手段迟缓，LED死灯的直接原因一般采用支架包装的LED，支架列采用铜或铁金属资料制成精密模具，铜材较高人民币自然升值，受市场激烈竞争因素的影响，为了降低生产成本，市场上很多采用冷轧低碳钢来带来压电LED台灯，铁排必须经过镀银。镀银有两个作用。镀层太厚，成本高，太薄会影响品质。由于一般的LED封装企业都不具备检查支架镀层质量的能力，这可以有机地乘坐一些镀层企业，使镀层镀银层变薄，减少本钱支出，一般包装企业IQC缺乏支架检查手段没有仪表检查支架镀层的厚度和强度，所以比较容易蒙蔽。

　　请不要说一部分支架排放到仓库几个月后生锈，使用可见电镀的质量有多差。在这样的台灯上制作的产品，3~5万小时自不必说，肯定会有1万小时的问题。原因简单，每年都有一定时间的南风天，这种天气容易引起空气中湿度大、电镀不良金属部件的刺绣，使LED元件失效。即使装入LED，镀银层太薄，附着力也不强，焊接点从支架上脱落，引起死灯现象。这是碰到常用的灯没亮，其实在内部焊接点和支架离开2.2包的过程中，所有工序都要认真操作。不管哪一个环节疏忽，死亡灯的原因都是点、固晶工程，银橡胶(对于单焊接点芯片)点多或少都不行，多了的橡胶返回芯片的金垫，造成短路，少了的芯片不能牢牢地粘在一起。双焊接点芯片的点绝缘橡胶也同样，点多的话绝缘橡胶会回到芯片的金垫，焊接时的虚焊会产生死灯。

　　因为芯片少不能很好地粘合，所以粘合剂必须适当。多少少也不行。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、电力四个参数的配合都要适当受益，除了时间固定外，其他三个参数可以调节的压力调节适当，压力大容易压碎芯片，过小容易焊接。焊接温度一般以280°C调节为好，功率调节指超声波功率调节，过大、过小都不好，以适当程度为度，总之，是金丝球焊机各参数调节、焊接好资料，用弹簧力矩测试仪检测≥6克也就是说合格了。

　　每年都要对钢丝焊接机的各参数进行进度检查和修正，确保焊接参数处于最佳状态。另外，焊接线的电弧度也有要求，单焊接点芯片的电弧高度为1.5-2个芯片厚度，双焊接点芯片的电弧高度为2-3个芯片厚度，电弧度的高低也会引起LED质量的问题，电弧高度过低容易引起焊接时的死灯现象电弧高度过大会抵抗电流冲击差。3识别缺焊死灯的方法：将未点亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃，取下打火机，用3伏式电池正负极连接LED，此时LED灯可以点亮，但随着引线温度下降，LED灯从点亮变为点亮证明LED灯是虚焊的。

　　加热后点灯的理由是利用金属热膨胀冷缩的原理，LED引线加热后膨胀伸长，与内部焊接点连接，此时接通电源LED正常发光，随着温度下降LED引线收缩回到常温状态，与内部焊接点切断我试了好几次LED灯不亮的方法，将这种缺焊的死灯两引线焊接在一条金属条上，用浓硫酸浸泡，使LED外部胶体溶解，将胶体全部溶解取出，在放大镜或显微镜下观察各焊接点的焊接状况可以发现一焊接或两焊接的问题，是金丝球焊机参数的设定有误，还是其他原因，改进方法和技术，防止虚焊现象再次发生。但是，在中国电子展览会的展品上，使用LED产品的用户也会遭遇死灯现象。这是在LED产品暂时使用后，会发生死灯现象。死灯有两个原因，开路性死灯的焊接质量不好，电镀台灯的质量有问题，LED芯片的泄漏电流变大的话LED灯就不亮了。现在很多LED产品为了降低成本而没有对静电进行保护，因此容易出现感光静电导致芯片损坏的现象。下雨天打雷的话，供电线容易感知高压静电，供电线重叠的峰值脉冲会对LED产品造成不同程度的损伤。