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led死灯原因分析

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发表时间:2022-07-11 14:00来源:www.tcwinled.com
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  led死灯原因分析

  在使用过程中LED不亮的情况比较多,这是通常的死光现象。究其原因有两种:

  其一、LED漏电流过大pN结失效,不点亮LED灯,这种情况一般不影响其他LED灯的工作;

  第二,如果LED灯的内部连接引线被切断,LED没有电流流动而产生死灯,则会影响其他LED灯的正常动作。因为LED灯的工作电压低,所以通常必须适应串联、并行和不同的工作电压。串联的LED灯越多,影响越大,其中一个LED灯的内部连接线打开后,该串联电路的LED灯整体不亮。可以看出这种情况比第一种情况更严重。LED灯是影响产品质量、可靠性的关键,死灯如何减少、根除是包装、应用企业必须解决的重要问题。以下是死亡灯的原因分析和探讨。

  1.静电对LED芯片损伤静电危害极大,已造成巨大经济损失。因此,防止静电引起的电子部件损坏在电子行业是重要的工作。在LED封装生产线中,各种设备必须接地。接地电阻必须符合要求。通常要求接地电阻是4Q。要求高的情况下,如果2Qo封装企业不严格遵守接地规程,产品的符合率会降低,企业的经济效益会降低。

  同样,使用LED的企业也会因设备和人员接地不良导致LED损坏。根据LED标准使用手册的要求,LED的导线必须离开胶体3~5mm以上弯曲或焊接,但很多应用企业没有这样做。

  这个会对LED造成损害和损伤。

  焊接温度过高会影响芯片,致使芯片特性差、发光效率低、LED o破损的部分小企业采用手工焊接,使用40W的普通烙铁,无法控制焊接温度,另一方面,烙铁温度一般在300-400℃以上,焊接温度过高死灯oLED引线在高温下的膨胀系数高于150℃左右的膨胀系数,内部的金线焊接点因过大的热膨胀而冷缩,打开焊接点,造成死灯现象。led灯珠内部布线焊接点的开路

  (1)包装企业的生产技术不健全,材料检查手段落后,是LED死灯的直接原因。一般来说,使用铜或铁材料压扁精密模具的支架包装LED被采用。

  由于铜材料价格高,为了降低生产成本,市场上多采用冷轧低碳钢压LED支架。铁支架排要经过镀银。镀银有两个作用。

  一是防止生锈,二是便于焊接。支架列的镀层质量非常重要,关系到LED的寿命。由于每年有一定的时间,空气湿度大,容易造成电镀不良金属部件的刺绣,使LED元件失效。即使是封装的LED,镀银层太薄,附着力不强,焊接点从支架上脱离,也会引起死灯现象。

  (2)在包装过程中,每道工序都应认真操作,每一个阶段的不注意都会成为死灯的原因。在点、固晶工序中,银橡胶(对于单焊接点芯片)的点太多或太少都不行,点太多的话会回到芯片的金垫,造成短路,点少了不能粘合芯片。

  双打芯片的点绝缘橡胶也一样,所以点橡胶必须要适当。焊接工序也很关键,金丝球焊机的压力、时间、温度、电力四个参数的配合都要适当受益,除了时间的固定外,其他三个参数可以调整,压力的调节适当,压力大而容易压碎芯片太小的话容易焊接。

  焊接温度一般优选调节为280°C,电力调节指的是超声波功率的调节,无论过大或过小都不好,适当调整为度。

  3.识别缺焊死灯的方法:将未点亮的LED灯用打火机将引线加热到200~300℃,取下打火机,用3V按钮式电池正负极连接LED,此时LED灯可以点亮,但随着引线温度下降,LED灯不亮时证明LED灯是虚焊的。

  加热点灯的理由是,利用金属的热膨胀冷缩原理,LED引线加热后膨胀延伸,与内部焊接点连接,这时接通电源,LED就会正常发光。随着温度下降,LED引线收缩回到常温状态,与内部焊接点断开,LED灯不亮。


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