led死灯原因分析

　　led死灯原因分析

　　在使用过程中LED不亮的情况比较多，这是通常的死光现象。究其原因有两种：

　　其一、LED漏电流过大pN结失效，不点亮LED灯，这种情况一般不影响其他LED灯的工作;

　　第二，如果LED灯的内部连接引线被切断，LED没有电流流动而产生死灯，则会影响其他LED灯的正常动作。因为LED灯的工作电压低，所以通常必须适应串联、并行和不同的工作电压。串联的LED灯越多，影响越大，其中一个LED灯的内部连接线打开后，该串联电路的LED灯整体不亮。可以看出这种情况比第一种情况更严重。LED灯是影响产品质量、可靠性的关键，死灯如何减少、根除是包装、应用企业必须解决的重要问题。以下是死亡灯的原因分析和探讨。

　　1.静电对LED芯片损伤静电危害极大，已造成巨大经济损失。因此，防止静电引起的电子部件损坏在电子行业是重要的工作。在LED封装生产线中，各种设备必须接地。接地电阻必须符合要求。通常要求接地电阻是4Q。要求高的情况下，如果2Qo封装企业不严格遵守接地规程，产品的符合率会降低，企业的经济效益会降低。

　　同样，使用LED的企业也会因设备和人员接地不良导致LED损坏。根据LED标准使用手册的要求，LED的导线必须离开胶体3～5mm以上弯曲或焊接，但很多应用企业没有这样做。

　　这个会对LED造成损害和损伤。

　　焊接温度过高会影响芯片，致使芯片特性差、发光效率低、LED o破损的部分小企业采用手工焊接，使用40W的普通烙铁，无法控制焊接温度，另一方面，烙铁温度一般在300-400℃以上，焊接温度过高死灯oLED引线在高温下的膨胀系数高于150℃左右的膨胀系数，内部的金线焊接点因过大的热膨胀而冷缩，打开焊接点，造成死灯现象。led灯珠内部布线焊接点的开路

　　(1)包装企业的生产技术不健全，材料检查手段落后，是LED死灯的直接原因。一般来说，使用铜或铁材料压扁精密模具的支架包装LED被采用。

　　由于铜材料价格高，为了降低生产成本，市场上多采用冷轧低碳钢压LED支架。铁支架排要经过镀银。镀银有两个作用。

　　一是防止生锈，二是便于焊接。支架列的镀层质量非常重要，关系到LED的寿命。由于每年有一定的时间，空气湿度大，容易造成电镀不良金属部件的刺绣，使LED元件失效。即使是封装的LED，镀银层太薄，附着力不强，焊接点从支架上脱离，也会引起死灯现象。

　　(2)在包装过程中，每道工序都应认真操作，每一个阶段的不注意都会成为死灯的原因。在点、固晶工序中，银橡胶(对于单焊接点芯片)的点太多或太少都不行，点太多的话会回到芯片的金垫，造成短路，点少了不能粘合芯片。

　　双打芯片的点绝缘橡胶也一样，所以点橡胶必须要适当。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、电力四个参数的配合都要适当受益，除了时间的固定外，其他三个参数可以调整，压力的调节适当，压力大而容易压碎芯片太小的话容易焊接。

　　焊接温度一般优选调节为280°C，电力调节指的是超声波功率的调节，无论过大或过小都不好，适当调整为度。

　　3.识别缺焊死灯的方法：将未点亮的LED灯用打火机将引线加热到200~300℃，取下打火机，用3V按钮式电池正负极连接LED，此时LED灯可以点亮，但随着引线温度下降，LED灯不亮时证明LED灯是虚焊的。

　　加热点灯的理由是，利用金属的热膨胀冷缩原理，LED引线加热后膨胀延伸，与内部焊接点连接，这时接通电源，LED就会正常发光。随着温度下降，LED引线收缩回到常温状态，与内部焊接点断开，LED灯不亮。