led的封装工艺有哪些

led的封装工艺有哪些_led的封装工艺流程

1.LED封装在LED芯片的电极上连接外线，同时保护LED芯片，提高光提取效率。关键工序有齿条、压焊、包装。

2.LED封装形式LED封装形式多种多样，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸、散热对策和出光效果。LED以包装形式分为Lamp-LED、TOp-LED、Side-LED、SMD-LED、High-power-LED等。

3.LED封装过程三、封装过程说明

1。芯片检查镜检查：材料表面是否机械损伤和麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸和电极尺寸符合工艺要求，电极图案是否完整。

2.扩散片由于LED芯片在实况录音后也以密切的间隔（约0.1mm）排列，对后工序的操作不利。使用扩展器扩张粘结芯片的膜，将LED芯片的间距延长至约0.6mm。虽然可以手工扩张，但是很容易引起芯片掉落、浪费等不良问题。

3.在点胶LED支架对应位置的点上涂抹银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电基板，对于具有背面电极的红色光、黄色光、黄绿芯片使用银胶，对于蓝宝石绝缘基板的蓝色光、绿色光LED芯片，使用绝缘膏固定芯片。）工艺的难点是点胶量的控制，胶体的高度，点胶体位置有详细的工艺要求。银橡胶和绝缘橡胶在储藏和使用上有严格的要求，所以银橡胶的闹钟、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.点胶机与点胶机相反，用点胶机在LED背面电极上涂上银带后，在背面安装带银带LED至LED支架。橡胶制备的效率远高于点橡胶，但并不是所有的产品都适合橡胶制备过程。

5.手工芯片将扩展后的LED芯片（准备胶带或未准备胶带）放在芯片台治具上，LED支架放在治具下，用针在显微镜下将LED芯片插在各个位置。手工制作的芯片比自动机架有好处，适用于任何时候都容易更换不同芯片、需要安装多个芯片的产品。

6.自动支架自动支架实际上是将粘接剂（点胶机）和芯片安装的两个大步骤组合在一起，首先在LED支架上点银粘接剂（绝缘粘接剂），用真空喷嘴将LED芯片从移动位置吸起，放置在对应的支架位置。自动机架在技术上主要熟悉设备的操作编程，同时应调整设备的粘接剂和安装精度。为了防止LED芯片表面损伤，喷嘴的选择应尽量选择橡胶喷嘴，尤其是小兰，绿色芯片应使用橡胶。因为喷嘴会伤害芯片表面的电流扩散层。

7.烧结烧结的目的是使银橡胶硬化，烧结要求监视温度，防止批量性不良。银凝胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间为2小时。根据实际情况可以调整1小时到170℃。绝缘橡胶一般为150°C，1小时。银橡胶烧结烤箱应按照工艺要求每隔2小时（或1小时）打开并更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烤箱不能用于其他用途，防止污染。

8.压接压接焊接的目的是将电极拉到LED芯片上，完成产品内外引线的连接作业。我们在这里已经不累了。

9.点胶机包装LED的包装主要有点胶机、填充、冲床三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多欠料、黑点。设计上主要是材料的选择型，选择了良好的环氧树脂和支架的组合。（一般LED不能通过气密性测试）白色LED的点凝胶也存在由于荧光体沉淀而产生的光色差问题。

10.填充剂包装LampLED的包装采用填充形式。填充过程中，首先向LED成型腔内注入液体环氧树脂，然后插入焊接的LED支架，放入烤箱使环氧硬化后，将LED从空腔中脱出并成形。

11.将芯片包装焊接的LED支架放入模具中，上下两个模具用油压机成型后抽真空，将固体环氧树脂放入注胶路入口加热用油压顶杆中压入模具通道，环氧树脂沿着胶路进入各LED成型槽硬化。

12.硬化和后硬化意味着封装环氧硬化，通常环氧硬化条件是135℃，1小时。冲压包装一般为150°C，4分钟。

13.后硬化后的硬化是为了在使环氧树脂充分硬化的同时使LED进行热老化。后硬化对于提高环氧和支架（pCB）的粘结强度很重要。一般条件是120°C 6小时。

14.由于在生产过程中LED连接（不单一），Lamp封装LED采用切筋和刮板来切断LED支架的连接筋。SMDLED位于一张pCB板上，为了完成分离作业需要刀片机。

15.测试LED的光电参数，检查外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行筛选。

16.对包装成品进行计数包装。超高光LED需要防静电包装。