LED灯珠保护技术
储存
为了防止潮湿,led 灯应储存在干燥通风的环境中,储存温度 -40 °c-+ 100 °c,相对湿度85% 。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片,这个用肉眼都很容易分辨的,所有相对别的灯珠来说,普通灯珠的成本相对来说要低调很多。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
LED灯珠在它的原包装技术条件下3个月内使用完为佳,以避免出现支架容易生锈。
当LED灯开封的包装袋,为尽快完成,当5℃-30贮存温度℃,低于60%的相对湿度。
清洁
不要进行使用情况不明的化学物质液体清洗LED灯珠,因为这样那样我们可能会造成损伤LED灯珠树脂材料表面,甚至没有引起胶体裂缝,如有一个必要,请在常温下把LED灯珠浸入酒精或氟裹昂中清洗,时间在一分钟之内。
成形
焊接过程中或焊接后不得成形,如有必要,必须在焊接前进行成形。
记住,任何挤压树脂的尝试都可能损坏 led 灯泡内的金线。
焊接
在焊接过程中,不能将任何外部压力施加到灯,LED灯或内部裂纹,可能会出现,它会影响内部金线,导致质量问题。
胶体具有一定问题不能浸入焊锡之中。
焊机,点从胶体的间隙沿着至少2毫米焊接有,焊接后,有必要使用三分钟的LED灯从高温状态返回到室温。
如用烙铁进行焊接同一PCB上线性关系排列的LED灯珠,不要发展同时通过焊接同一LED灯珠的两个主要管脚。
烙铁要求烙铁低于30W。
LED灯珠焊接方式有两种规格,具体参数如下:
烙铁温度:295℃±5℃焊接时间:3秒(仅一次)
波峰焊焊接工作温度:235℃±5℃焊接完成时间:3秒以内
说明:控制不良焊接温度或时间也可能导致LED灯透镜或内部灯芯开放原因死灯的变形。
建议使用方法
在使用管理过程中我们无论是单颗使用情况还是多颗使用,每颗LED灯珠的DC驱动工作电流进行推荐系统使用IF的范围为10mA-20mA。
瞬间的脉冲会破坏LED灯珠内部控制固定进行连接,所以我们电路企业必须通过仔细研究设计,这样在线路可以开启闭合时,LED灯珠不会受到过压(过流)冲击。
Led 灯在使用中要求亮度和色彩的一致性很多,所以对于驾驶模式和驾驶条件要充分了解,在正常条件下我们保证20ma 的色彩和亮度的一致性。
为了获得均匀的亮度和颜色,用相同批次的LED灯电流的使用,不使用多组组合,以便在避免亮度的差异。
LED灯珠的VF、IF、IV、WL以及环境温度数据之间的关系发展特性详见设计产品规格书。
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