LED灯珠使用过程中需要我们注意什么？

近年来LED灯产业的快速发展引起了各行业的高度重视和投资，LED灯珠市场也随着照明产业的发展而迅速扩大。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。 下面详细讲解LED灯珠的使用注意事项：

Led 灯珠销的成型方法

1. 2从凝胶毫米所需弯曲支架。

2.支架材料成形必须用一个夹具或由专业技术人员来完成。

3.可扩张支架必须在焊接之前完成。

4.支架材料成形需保证数据引脚和间距与线路板上一致。

二。 注意LED灯珠的弯曲和切割

由于设计需要弯脚和切脚，在导向弯脚和切脚中，弯脚和切脚的位置距胶体底部大于3毫米。

曲腿在焊接前进行。当使用LED灯插入，pcb板LED对应于音调销孔间距。当切割切割机振动因为静摩擦是高电压，使得所述机器可靠接地，良好的防静电工作（离子吹风扇可以消除静电）。

三、LED灯珠清洗

当用化学品进行清洗胶体时必须具有特别需要小心，因为我们有些危险化学品对胶体材料表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用不同乙醇擦拭、浸渍，时间在常温环境下不超过3分钟。

四，LED灯珠过流

过流保护能是给LED串联保护电阻可以使其管理工作环境稳定

电阻值的计算公式为：R=(V CC-V F)/IF

Vcc 是电源 | 稳压器，vf 是 led 驱动电压，如果是正向电流

五，LED灯堆焊条件

1.烙铁进行焊接：烙铁（最高30W）尖端技术温度不超过300℃，焊接工作时间不超过3秒，焊接一个位置信息至少离胶体2毫米。

2.波浪：260浸焊最高温度℃，浸焊时间小于5秒，浸焊位置从至少2mm胶体。

选好材料做高品质LED灯珠，芯片可以采用中国台湾地区进口正品晶元芯片，