LED工艺中气泡的原因分析

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发表时间:2020-08-22 09:18

Led 包装过程中产生气泡的原因分析灯泡在加热过程中产生气泡的主要原因:

如图1所示,粘合剂的固化速度太慢,从而导致泄漏胶

成因:硅胶在高温下因为知识分子进行运动发展变快,导致用户粘度变稀。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。低折射率LED封装胶变稀不明显,高折射率led灌封胶因为主要是由带苯基的硅油结构组成,苯基的空间位阻比一般的低折射率胶要大胶交联反应速度以及更低,胶粘度变稀现象也是非常具有严重。

解决方案:有些厂家胶水固化温度设定为100℃/ h时,发生流涎如果这个时候,可以改变为150℃/ 1小时的固化,可以在这里解决的基本问题;稍后点高粘度的硅氧烷,问题可以避免。信越使用品牌胶水,大大避免了空气的气泡问题的LED封装件期间发生的。

2、胶体里面的增粘剂和组分中的含氢硅油结构发生变化反应,产生大量氢气,造成影响气泡(该胶不合格,不能通过使用)

3.胶水机械强度太差,固化过程中由于整体固化程度不同应力分散不均匀,局部胶体撕裂,造成类似气泡形状的东西

注胶过程中胶水流动速度过快,不能充分保证胶水和导致底部完全湿透,造成气泡

5,银膏和固定芯片的芯片的空隙,分注芯片会形成气泡后的空隙,气泡加热期间变大。

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