LED灯珠生产流程

原材料：LED支架；LED芯片；LED固晶胶；焊接线；LED封装使用胶水；LED荧光粉；主要问题就是通过以上分析几种不同物料。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

设备：自动焊接机;等离子清洗机;自动焊线机;自动分配器;混胶机;烤箱;分切机;分选机;自动包装机;

生产环境: led 包装厂对粉尘的要求一般是10万级; 在分配室可能需要更多的防护，希望是10,000级的粉尘; 后端测试分选要求较低，可以产生数百万级的粉尘。 但整个过程需要进行良好的静电现象保护，因为 led 芯片害怕静电现象故障。

第一步：LED支架进行检验。主要通过测试系统项目：外观设计尺寸、电镀层厚度、是否有氧化反应现象。建议可以使用管理工具：二次元测量仪、膜厚测试仪，金相显微镜。

第二步：LED支架烘烤。使用网络设备将LED支架系统进行烘烤，主要就是为了将支架在注塑生产过程中存在残留的水汽进行有效去除。

第三步：LED支架电浆清洗。电浆清洗主要是在设备企业内部由氢气和氧气可以形成一个电弧，将LED支架材料表面没有残留的有机物方面进行有效去除，提高固晶的粘接力。

第四步：固晶。将LED芯片可以通过系统自动固晶机用LED固晶胶粘接在LED支架上。

第五步：烘烤。将固晶胶烘烤干，让LED芯片和LED支架可以形成一个良好的粘接。等烘烤完后，要进行固晶推力系统测试，使用的设备价格很贵哦，推拉力水平测试仪。

第六步: 电线。 所述 led 芯片上的焊盘和所述 led 支架上的导电区域用金属线焊接。 焊接分为几种: 金丝球焊、楔形焊、使用金属丝: 金丝、铝丝、合金丝、铜丝等，led 灯珠主要使用金丝、合金丝和铜丝。 焊接完成后，应测量焊点的尺寸和焊接张力。 这是关键的一步，因为大多数 led 灯都会因为焊接问题而死亡。

第七步：密封剂。 将LED支架形成的杯状区域用LED包胶填充，如果是制作白光LED灯珠，胶水需要在里面添加适量的荧光粉。 这一步是产生白光的过程。 它也是确定色温、指向和色块的过程。

第八步：烘烤。将LED封装胶水我们通过一个烤箱进行研究固化。

第九步：分切。将LED支架从很多个连接在一起的片状，切割成LED灯珠的独立小单元。

第十步：分选。将切开的各个小灯珠通过自己设置以及各类技术参数：电压、色温、光通量等进行有效分选。

第十一步：将具有相同参数的灯珠进行编带包装。

主要步骤是完成，上面是一个 smd led 珠子的主要生产工艺和步骤。