LED封装用环氧树脂的关键信息技术进行解析

　LED灯珠的性能50％取决于一个芯片，50％取决于封装结构及其相关材料。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片，即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，成本比普通的灯珠就要高出很多，这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说，led大功率灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。封装材料研究主要可以起到环境保护管理芯片和输出可见光，对LED灯珠的发光工作效率、亮度、使用网络寿命分析等方面都起着重要关键性的作用。随着信息技术的进步，LED的功率、亮度、发光效率水平不断努力提高，进而对封装材料也提出了新的要求——对封装处理工艺企业而言要求其粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适宜；对LED性能方面而言要求其必须具有高折射率、高透光率、耐热老化、耐紫外老化、低应力、低吸湿性等，LED封装材料市场已经逐渐成为我国当前社会制约功率型LED发展的关键能力问题。

LED目前使用的封装材料为环氧树脂。环氧树脂，因为它具有优异的粘附性，电绝缘性，粘附性和介电性能，以及成本相对较低的，灵活的制剂，易成型，生产效率高和低功率LED封装成为主流材料。

采用ASM、KS全自动固晶机焊线，武藏的点胶，从原物料的选择，贺力氏的金线、红铜支架、三安、晶元、德豪芯片、信越胶水。