LED封装用环氧树脂的关键信息技术进行解析

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发表时间:2020-08-26 09:06

 LED灯珠的性能50%取决于一个芯片,50%取决于封装结构及其相关材料。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说,led大功率灯珠的功率更高,亮度更亮,价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA,额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。封装材料研究主要可以起到环境保护管理芯片和输出可见光,对LED灯珠的发光工作效率、亮度、使用网络寿命分析等方面都起着重要关键性的作用。随着信息技术的进步,LED的功率、亮度、发光效率水平不断努力提高,进而对封装材料也提出了新的要求——对封装处理工艺企业而言要求其粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适宜;对LED性能方面而言要求其必须具有高折射率、高透光率、耐热老化、耐紫外老化、低应力、低吸湿性等,LED封装材料市场已经逐渐成为我国当前社会制约功率型LED发展的关键能力问题。

LED目前使用的封装材料为环氧树脂。环氧树脂,因为它具有优异的粘附性,电绝缘性,粘附性和介电性能,以及成本相对较低的,灵活的制剂,易成型,生产效率高和低功率LED封装成为主流材料。

采用ASM、KS全自动固晶机焊线,武藏的点胶,从原物料的选择,贺力氏的金线、红铜支架、三安、晶元、德豪芯片、信越胶水。

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