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LED灯珠在焊接时需要我们注意的技术发展要求

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发表时间:2020-09-01 08:56

当我们看到一个闪亮的LED,但没有看到LED灯珠发光二极管组装在生产线上需要很多程序步骤和技术要求,下面与您谈谈它在焊接是的技术要求。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片,这个用肉眼都很容易分辨的,所有相对别的灯珠来说,普通灯珠的成本相对来说要低调很多。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm,光强高(纯白光,暖光的稍微小一点)。他的工作电压和普通的LED一样,只需要3.0-3.4V,电流也是一样60MA。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。 白光LED灯珠发光二极管在焊接过程中的技术要求是非常严格禁止的,一些小细节会对LED二极管的焊接产生很大的影响,因此在焊接过程中必须严格遵守以下要求操作:

1. 工人必须戴上防静电手套,防静电手腕,电熨斗必须接地,不得触摸两根导线的白领裸手。 因为白光 led 防静电100v,而工作台上的湿度是60%-90% ,人体的静电现象会损坏发光二极管的结晶层,工作一段时间(如10小时)二极管就会失灵(不亮)。 在最坏的情况下它会消失的。

2.焊接温度260℃,3秒钟。温度过高,时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED,LED PC板胶体应保持2mm以上的间距,使得除了散热的焊接插脚。

3.LED的正常进行工作产生电流为20mA(琉明斯3014贴片为30mA),电压的微小变化波动(如0.1V)都将可以引起经济电流的大幅度增长波动(10%-15%)。因此,在电路设计时我们应根据LED的压降配对企业不同的限流电阻,以保证LED处于一个最佳管理工作生活状态。电流密度过大,LED会缩短使用寿命,电流不能过小,达不到自己所需环境光强。一般选择供应商在批量生产供货时会将LED分光分色,即同一包产品里的LED光强、电压、光色活动都是基本一致的,并在分光色表上注明。

如图1所示,烙铁:铁(高达30W)尖端的温度不超过300℃;。焊接时间小于3秒;从凝胶至少2mm的焊接位置。

2、波峰焊:浸焊最高工作温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置进行至少离胶体2毫米。 LED焊接标准曲线数据引脚可以成形技术方法: 1、必需离胶体2毫米才能以及折弯支架。 2、支架设计成形必须用一个夹具或由专业管理人员来完成。 3、支架具有成形需保证控制引脚和间距与线路板上一致。 4、支架作为成形必须在提高焊接前完成。

  清洗: 当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。静电防护静电和电流的急剧升高将会对LED产生损害,InGaN系列产品使用时请使用防静电装置,如防护带和手套。

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