LED灯珠在焊接时需要我们注意的技术发展要求

当我们看到一个闪亮的LED，但没有看到LED灯珠发光二极管组装在生产线上需要很多程序步骤和技术要求，下面与您谈谈它在焊接是的技术要求。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片，即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，成本比普通的灯珠就要高出很多，这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。 白光LED灯珠发光二极管在焊接过程中的技术要求是非常严格禁止的，一些小细节会对LED二极管的焊接产生很大的影响，因此在焊接过程中必须严格遵守以下要求操作：

1. 工人必须戴上防静电手套，防静电手腕，电熨斗必须接地，不得触摸两根导线的白领裸手。 因为白光 led 防静电100v，而工作台上的湿度是60%-90% ，人体的静电现象会损坏发光二极管的结晶层，工作一段时间(如10小时)二极管就会失灵(不亮)。 在最坏的情况下它会消失的。

2.焊接温度260℃，3秒钟。温度过高，时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED，LED PC板胶体应保持2mm以上的间距，使得除了散热的焊接插脚。

3．LED的正常进行工作产生电流为20mA（琉明斯3014贴片为30mA），电压的微小变化波动（如0.1V）都将可以引起经济电流的大幅度增长波动（10%-15%）。因此，在电路设计时我们应根据LED的压降配对企业不同的限流电阻，以保证LED处于一个最佳管理工作生活状态。电流密度过大，LED会缩短使用寿命，电流不能过小，达不到自己所需环境光强。一般选择供应商在批量生产供货时会将LED分光分色，即同一包产品里的LED光强、电压、光色活动都是基本一致的，并在分光色表上注明。

如图1所示，烙铁：铁（高达30W）尖端的温度不超过300℃;。焊接时间小于3秒;从凝胶至少2mm的焊接位置。

2、波峰焊：浸焊最高工作温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置进行至少离胶体2毫米。 LED焊接标准曲线数据引脚可以成形技术方法： 1、必需离胶体2毫米才能以及折弯支架。 2、支架设计成形必须用一个夹具或由专业管理人员来完成。 3、支架具有成形需保证控制引脚和间距与线路板上一致。 4、支架作为成形必须在提高焊接前完成。

　　清洗： 当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。静电防护静电和电流的急剧升高将会对LED产生损害，InGaN系列产品使用时请使用防静电装置，如防护带和手套。