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LED加热灯增加的水平推荐解析

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发表时间:2020-09-02 08:55

LED照明灯具的可靠性(寿命)很大程度上取决于散热能力水平,所以可以提高散热水平是关键信息技术企业之一。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片,这个用肉眼都很容易分辨的,所有相对别的灯珠来说,普通灯珠的成本相对来说要低调很多。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。主要是通过解决中国芯片工作产生一些多余热量通过热沉、散热体传出去,这是个很复杂的技术研究问题。

大功率LED灯具,它需要考虑散热LED,大功率LED散热需求。功率LED是指100mA或更多的发光二极管的工作电流。是基准线的标准中定义的协助我们联盟,LED的典型的正向电压按照现有2种2.1V和3.3V,即值,210MW的输入功率和上面是330MW LED功率LED,需要考虑热散器的问题,有些人可能有不同的看法,但事实证明,以提高功率LED的可靠性(寿命),我们必须考虑热功率LED。

  散热能力有关技术参数与LED散热以及有关的主要通过参数有热阻、结温和温升等。

热阻是将器件的有效温度与外部指定参考点的温度之差除以器件中的稳态功耗得到的商。 它是表示器件散热程度的最重要参数。 目前散热较好的功率LED热阻≤10℃/W,国内报道最好的热阻5℃/W,国外可达热阻3℃/如果这样做可以保证LED的寿命。

结温度是指半导体结在发光二极管器件的主发热部分的温度。 它是 led 装置的实施例,在工作条件下,能承受温度值。 为此,美国 ssl 项目设定了提高耐热性的目标。 目前,芯片结温度为150 °c,荧光粉为130 °c,对器件寿命没有影响。 结果表明,荧光粉的热阻越大,对散热的要求越低。

有几种不同的温度上升,我们在这里讨论的是:贝 - 环境温度上升。它是指一种器件封装LED(LED灯具可被感测最热)温度和环境温度差(在一个平面上的发光灯,从灯0.5米)。它可以是一个直接测量的温度值,LED器件可以直接地体现加热外围程度上,实践证明,当环境温度为30℃,如果所测量的LED灯泡是60℃,这应该上升为30℃在这种情况下,以确保LED器件,如LED光源将保持显著下降的过度的温度上升的基本上寿命值。

  LED灯具的散热解决新问题:

随着LED照明产品的开发,二种以上的新技术:首先,为了增加单管的光通量,注入电流密度较高,如下面所提到的,使这些芯片产生更多的热量,需要进行冷却。其次,新封装结构,与增加LED光源,多个功率LED芯片组的功率被包装在一起,例如COB结构,模块化照明等,将产生更多的热量,需要更多的高效散热结构和措施,这给了热提出了新的问题,否则会大大影响LED灯具的性能和寿命。

  而目前LED灯具的散热总效能理论只有50%,还有我们很多企业电能要变成热。

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