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LED灯的封装工艺及技术特点

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发表时间:2020-09-07 08:47

一、LED灯珠封装技术工艺

的包装任务1。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片,这个用肉眼都很容易分辨的,所有相对别的灯珠来说,普通灯珠的成本相对来说要低调很多。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm,光强高(纯白光,暖光的稍微小一点)。他的工作电压和普通的LED一样,只需要3.0-3.4V,电流也是一样60MA。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 LED灯珠是将外部引线连接到LED芯片的电极上,同时保护LED芯片,提高除光效率。 关键工序有安装,压焊,包装。

图2。 Led 灯可以说是多种包装形式,主要根据不同的应用场合采用适当的形状尺寸、防热措施和光效果。 Led 封装分为灯领导,顶部领导,侧面领导,smd 领导,高功率领导,等等。

其次,LED灯珠封装技术特点

1.芯片进行检验 镜检:材料表面工作是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小企业是否能够符合中国工艺技术要求 电极图案是否具有完整

2.由于LED芯片晶圆切割后仍在扩大布置非常紧密的间隔(0.1mm左右),是不利于的步骤之后的操作。我们使用膨胀薄膜的扩展芯片接合机拉伸至所述LED芯片的间距是0.6mm左右。它也可以手动扩大,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶 在LED支架的相应不同位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电材料衬底,具有社会背面进行电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于许多蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用一种绝缘胶来固定一个芯片。) 工艺技术难点问题在于点胶量的控制,在胶体结构高度、点胶位置信息均有研究详细的工艺设计要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用方面均有自己严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用工作时间我们都是通过工艺上必须需要注意的事项。

4.配制胶与点胶相反,配制胶是用配制胶机先将银胶涂到LED背电极上,再将背上有银胶的LED安装在支架上。 制备效率远高于配药,但并非所有产品都适合制备工艺。

5. 将扩展的 led 芯片(有胶或无胶)放置在卡台夹具上,led 支架放置在夹具下,led 芯片用针一个一个地刺向显微镜下的相应位置。 与自动安装架相比,手动贴合具有随时更换不同芯片的优点。

6.自动托盘自动托盘实际上是胶棒(分配),并在LED支撑芯片安装步骤2中,第一点银胶(绝缘塑料),然后真空吸嘴的组合拿起移动的LED芯片的位置,然后设置在相应的位置上支架。对主要工艺设备自动托盘应该熟悉编程操作,而胶棒和设备安装调整精度。上所述喷嘴口胶木选择尝试使用,以防止对LED芯片,特别是蓝色,绿色芯片的表面的损伤必须是胶木。因为钢嘴会划伤电流扩散层芯片的表面上。

7.烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结技术要求对温度数据进行管理监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度控制一般需要控制在150℃,烧结发展时间2小时。根据企业实际工作情况我们可以调整到170℃,1小时。

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