LED灯的封装工艺及技术特点

一、LED灯珠封装技术工艺

的包装任务1。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 LED灯珠是将外部引线连接到LED芯片的电极上，同时保护LED芯片，提高除光效率。 关键工序有安装，压焊，包装。

图2。 Led 灯可以说是多种包装形式，主要根据不同的应用场合采用适当的形状尺寸、防热措施和光效果。 Led 封装分为灯领导，顶部领导，侧面领导，smd 领导，高功率领导，等等。

其次，LED灯珠封装技术特点

1.芯片进行检验 镜检：材料表面工作是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小企业是否能够符合中国工艺技术要求 电极图案是否具有完整

2.由于LED芯片晶圆切割后仍在扩大布置非常紧密的间隔（0.1mm左右），是不利于的步骤之后的操作。我们使用膨胀薄膜的扩展芯片接合机拉伸至所述LED芯片的间距是0.6mm左右。它也可以手动扩大，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶 在LED支架的相应不同位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电材料衬底，具有社会背面进行电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于许多蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用一种绝缘胶来固定一个芯片。） 工艺技术难点问题在于点胶量的控制，在胶体结构高度、点胶位置信息均有研究详细的工艺设计要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用方面均有自己严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用工作时间我们都是通过工艺上必须需要注意的事项。

4.配制胶与点胶相反，配制胶是用配制胶机先将银胶涂到LED背电极上，再将背上有银胶的LED安装在支架上。 制备效率远高于配药，但并非所有产品都适合制备工艺。

5. 将扩展的 led 芯片(有胶或无胶)放置在卡台夹具上，led 支架放置在夹具下，led 芯片用针一个一个地刺向显微镜下的相应位置。 与自动安装架相比，手动贴合具有随时更换不同芯片的优点。

6.自动托盘自动托盘实际上是胶棒（分配），并在LED支撑芯片安装步骤2中，第一点银胶（绝缘塑料），然后真空吸嘴的组合拿起移动的LED芯片的位置，然后设置在相应的位置上支架。对主要工艺设备自动托盘应该熟悉编程操作，而胶棒和设备安装调整精度。上所述喷嘴口胶木选择尝试使用，以防止对LED芯片，特别是蓝色，绿色芯片的表面的损伤必须是胶木。因为钢嘴会划伤电流扩散层芯片的表面上。

7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结技术要求对温度数据进行管理监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度控制一般需要控制在150℃，烧结发展时间2小时。根据企业实际工作情况我们可以调整到170℃，1小时。