LED应用市场竞争日趋激烈

主导市场已经打开了一千亿的大门，一场血腥的主导的突围战争是不可避免的。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 主导产业作为一个新兴的朝阳产业，不仅具有数千亿的经济价值，而且具有巨大的节能、环保的社会价值。

LED链，包括：一个上游生产设备，原材料，制造和芯片封装到中间，直到LED下游应用，即，芯片制造装置，芯片制造，包装和工业应用。

鲜亮的困扰

芯片设计制造企业设备即MOCVD制造业是整个LED产业链的制高点，技术贸易壁垒极高。相关信息数据进行显示，2012年德国AIXTRON公司、美国VEECO公司和日本大阳日酸公司共取得一个全球90%的MOCVD设备生产制造的市场经济份额，而几乎都是没有发展中国管理公司员工可以通过在这一领域与国际一线公司抗衡。

芯片制造是LED产业链的重要组成部分。从来看行业集中度，根据LEDinside数据显示，2013年中国LED芯片行业集中在收入方面看市场份额来看过去的五年厂商进一步增强，2014年从61.9％，2012年上升到64.4％，预计到它达到了67.5％。

国内发展最大的LED芯片生产商三安光电信息数据进行显示，2014年形成一个年产LED外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合社会生产管理能力，占国内总产能的58%以上，居全国第一，综合分析排名亚洲第三、世界第十。虽然三安光电公司已经成为了中国国内研究乃至全球LED芯片可以生产行业龙头，但却无力开拓海外资本市场，因为随着全球高端LED照明控制芯片通过市场主要由全球五大部分企业文化主导（日亚化学、丰田合成、Cree、飞利浦Lumileds 及欧司朗），这五家龙头企业能够凭借一系列问题几乎没有涵盖整个LED价值链的专利保护技术来保持其竞争比较优势和市场价值份额。

而且只有少数在规模，品牌，技术和渠道资源等方面具有优势的LED芯片公司才能赢得和提高市场份额，而其他大多数中小企业在未来几年将被激烈的市场竞争所淘汰。

Led 的另一个重要方面是封装。 随着 led 封装技术的不断发展和演进，封装技术从正规发展到垂直、触发器，现在晶圆级封装技术也日益成熟。 倒装芯片和圆片级封装技术是芯片封装的延伸，即芯片制造商将在未来直接完成封装工艺。

这样封装的市场空间就会被压缩。

于是，近年来LED封装技术企业管理要么就是积极发展转型，要么我们面临被收购或破产。如国星光电向上下游进行延伸，涉足上游芯片设计制造和下游LED照明；聚飞光电从背光源延伸到背光膜；万润科技公司收购了日上光电，业务可以延伸到标识，照明系统应用等领域。而大多数的LED封装一个企业会更加复杂艰难，未来工作数年行业资源整合是大趋势。