LED封装工艺的趋势

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发表时间:2020-09-11 08:55

你还在鉴于LED封装灯泡LED(垂直LED),侧LED(发光侧LED),TOP-LED(顶部发射LED),

High-Power-LED(高功率LED)、Flip Chip-LED(覆晶LED)?或许成为主流的LED封装技术工艺就这些了。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片,这个用肉眼都很容易分辨的,所有相对别的灯珠来说,普通灯珠的成本相对来说要低调很多。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。新的LED

封装工艺已经出现,而且比传统工艺更省时,更节约成本,LED发光面积较大,即无封装芯片。

你可能会被市场上多种多样的 led 灯弄得眼花缭乱。

根据了解到的信息,不封装芯片的优势主要体现在以下几个方面:

  一、符合LED照明系统应用微型化发展趋势。无封装芯片尺寸更小,可以通过根据企业自身需要来选择一个合适的光源进行教学设计,

该灯将是免费的创新设计;

  二、在光通量产生相等的情况,减少发光面可提高分析光密度,使得光效更高;

三,无封装芯片无金丝,支架,固晶胶,如果应用范围广,性价比和性价比优势更加明显;

与原有的芯片芯片封装相比,具有更高的安全性和可靠性,承受的负载是原有芯片的数十倍

  五、封装芯片无需企业通过蓝宝石散热,直接研究采用焊盘横截面导电,使得学生同等规格的芯片设计能够提高承受的电流量更

大,且使用的薄膜作为荧光粉进行技术,光色具有一致性也较好。

LED注定是一个技术领先者,作为LED灯珠的制造商,你看到了吗?

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