LED封装工艺的趋势

你还在鉴于LED封装灯泡LED（垂直LED），侧LED（发光侧LED），TOP-LED（顶部发射LED），

High-Power-LED（高功率LED）、Flip Chip-LED（覆晶LED）？或许成为主流的LED封装技术工艺就这些了。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片，即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，成本比普通的灯珠就要高出很多，这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。新的LED

封装工艺已经出现，而且比传统工艺更省时，更节约成本，LED发光面积较大，即无封装芯片。

你可能会被市场上多种多样的 led 灯弄得眼花缭乱。

根据了解到的信息，不封装芯片的优势主要体现在以下几个方面：

　　一、符合LED照明系统应用微型化发展趋势。无封装芯片尺寸更小，可以通过根据企业自身需要来选择一个合适的光源进行教学设计，

该灯将是免费的创新设计;

　　二、在光通量产生相等的情况，减少发光面可提高分析光密度，使得光效更高;

三，无封装芯片无金丝，支架，固晶胶，如果应用范围广，性价比和性价比优势更加明显；

与原有的芯片芯片封装相比，具有更高的安全性和可靠性，承受的负载是原有芯片的数十倍

　　五、封装芯片无需企业通过蓝宝石散热，直接研究采用焊盘横截面导电，使得学生同等规格的芯片设计能够提高承受的电流量更

大，且使用的薄膜作为荧光粉进行技术，光色具有一致性也较好。

LED注定是一个技术领先者，作为LED灯珠的制造商，你看到了吗？