LED封装光效分析

传统 led 一般为支架式，采用环氧封装，功率小，整体光通量不大，高亮度只能用作一些特殊照明。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)幻彩灯珠应用于：LED幻彩灯带，LED幻彩灯条,LED柔性霓虹管,LED硬灯条,LED S形灯带,玩具,仪器,数码产品等区域使用。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 随着 led 芯片技术和封装技术的发展，功率 led 逐渐进入市场，以满足照明领域对光通量 led 产品的需求。 功率 led 通常是将发光芯片放置在散热片上，配备有光学透镜以实现一定的光学空间分布，透镜内填充有低应力柔性硅胶。

要真正进入大功率LED照明，日常照明产品，还有很多问题需要解决它，最重要的是发光效率。目前市场上的报道为50lm / W的高功率LED的流明效率左右，仍远低于每日所需的家居照明的。为了增加功率LED的发光效率，而发光芯片的效率提高;另一方面，功率LED封装技术还需要进一步改进的，多面结构设计，材料技术和工艺技术，以提高产品封装的光提取效率。

一、影响取光效率的封装技术要素

1.散热技术

对于通过PN结的发光二极管的组合物时，正向电流从PN结，PN结经由粘合剂的热损失，这样的热粘接，灌封材料，散热片等，该流的日期的出辐射到空气中，每个在材料的过程部分具有热阻，以防止热流动，即耐热性，它是通过该装置的尺寸，结构和材料确定的固定值。发光二极管的热电阻布置的Rth（℃/ W），所述热功率耗散PD（W），PN结的温度由于此时的电流的上升是热损失：

　　T(℃)=Rth×PD

　　PN结结温为：

警察来了

其中TA是环境温度。由于结点温度的概率会上升PN结发光复合减小，LED的亮度减少。同时，由于温度上升，由于增加的热量损失，发光二极管将不与亮度成比例的继续电流增大，即显示出热饱和的现象。此外，在结温度的上升，长波长侧的峰值发射波长也将移位大约0.2-0.3nm /℃，这对于通过混合白色LED，蓝色光的波长获得的YAG磷光体涂覆的蓝色芯片漂移，并且使荧光体激发波长失配，从而降低了白光LED的光发射的总效率，和在白色温度变化的结果。

对于一个功率发光二极管来说，驱动工作电流通过一般企业都为几百毫安以上，PN结的电流密度影响非常大，所以PN结的温升非常具有明显。对于我们封装和应用方面来说，如何有效降低公司产品的热阻，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高自身产品的饱和电流，提高文化产品的发光技术效率，同时也提高了生产产品的可靠性和寿命。为了能够降低金融产品的热阻，首先封装结构材料的选择问题显得尤为重要，包括热沉、粘结胶等，各材料的热阻要低，即要求导热性能得到良好。