领导了LED焊接的技术要求

领导了LED焊接的技术要求

1. 工作人员必须戴上防静电手套，防静电手腕，电烙铁必须接地，不要触摸白导线两条引线。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。 因为白光 led 防静电100v，而工作台上的湿度是60%-90% 的人体静电现象会损坏发光二极管的结晶层，工作一段时间后如10小时二极管就会失效。 在最坏的情况下它会消失的。

2.焊接温度为260℃，3秒钟。温度过高，时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED，LED PC板胶体应保持2mm以上的间距，使得除了散热的焊接插脚。

　　3.LED的正常进行工作产生电流为20mA(琉明斯3014贴片为30mA)，电压的微小变化波动(如0.1V)都将可以引起经济电流的大幅度增长波动(10%-15%)。因此，在电路设计时我们应根据LED的压降配对企业不同的限流电阻，以保证LED处于一个最佳管理工作生活状态。电流密度过大，LED会缩短使用寿命，电流不能过小，达不到自己所需环境光强。一般选择供应商在批量生产供货时会将LED分光分色，即同一包产品里的LED光强、电压、光色活动都是基本一致的，并在分光色表上注明。

如图1所示，烙铁：铁（高达30W）尖端的温度不超过300℃;。焊接时间小于3秒;从凝胶至少2mm的焊接位置。

　　2、波峰焊：浸焊最高工作温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置进行至少离胶体2毫米。 LED焊接标准曲线数据引脚可以成形技术方法： 1、必需离胶体2毫米才能以及折弯支架。 2、支架设计成形必须用一个夹具或由专业管理人员来完成。 3、支架具有成形需保证控制引脚和间距与线路板上一致。 4、支架作为成形必须在提高焊接前完成。

清洗：在用化学物质清洗胶体时必须特别小心，因为一些化学物质会损坏胶体的表面，并导致三氯乙烯丙酮等褪色。 在常温下，用乙醇擦拭和浸渍不超过3分钟。 静电保护静电和电流的急剧上升会对LED造成损坏，在GaN系列产品中使用防静电装置，如保护带和手套。