浅谈LED灯珠的区别

灯珠支架材料的区别：

目前市场上的铝制框架，黄铜支架，支架等铜，铝框便宜，最昂贵的铜支架，十倍的价格差异。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说，led大功率灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)即使是铜支架，银价也有高低之分，市场普遍众所周知的支架，主要是镀银的铜做的。

芯片尺寸的区别：

通常所报的芯片进行尺寸设计是以mil，如果企业没有一个高倍测量显微镜，一般是很难区分的，芯片越大越亮，我们教师可以同时通过分析计算技术芯片面积来比较研究芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积最大区别芯片大小问题才是个好方法。

焊线材料的区别：

目前市场上有两种合金线和纯金线，纯金线最好，金线分为0.7,0.9,1.0,1.2等。

荧光粉的区别：

白色灯泡由蓝色芯片和黄色荧光粉制成。 磷光体主要由铝酸盐和硅酸盐组成。 铝酸盐的性能优于硅酸盐。 铝酸盐最具代表性的是 yag 和 yag，它们具有稳定的性能和低的光衰减，硅酸盐自身的化学稳定性较差，但亮度比 yag 高，要做性能稳定的产品，不能被所谓的高亮度愚弄，这是一个大问题。

胶水的区别：

胶和荧光体粉末进行搅拌以影响芯片上的光衰减和色移点后，将胶的质量，胶贫困时间长了会发黄，光增加，良好的胶果冻胶。

色分离，分压光谱规格：

分色：就是不同色温进行分档，如3200K-3350K为一档，正规的封装厂会提供相关色温的BIN码，色温分档负担越小效果越好，色温分档小，做出的光源光的颜色具有一致性好。

部分电压：是芯片电压文件，如3.0V-3.15V，对于光源是串并联连接方式，电压文件控制在0.15V以内，使光源电流分布均匀，有利于提高光源寿命。

分束器: 是指灯的亮度，有流明或光强，对于照明光源，最好使用流明。 建议购买 led，或基于光效、光效高的产品，将节能、长寿命。