LED封装发展过程中,如何进行做好防硫措施

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发表时间:2020-09-23 09:17

在LED贴片灯珠的封装过程中,硫化主要发生在固晶和点胶过程中,主要发生在含银(镀银支架和导电银胶)和硅胶的材料中。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm,光强高(纯白光,暖光的稍微小一点)。他的工作电压和普通的LED一样,只需要3.0-3.4V,电流也是一样60MA。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片,这个用肉眼都很容易分辨的,所有相对别的灯珠来说,普通灯珠的成本相对来说要低调很多。 含银材料硫化产生黑色硫化银,使硫化区域变黄变黑;硅橡胶材料硫化后会引起硅胶“中毒”,造成硫化受阻,不能完全固化。 硅胶固化剂中毒:LED贴片灯珠包装用有机硅固化剂含有铂(铂)复合物,易中毒。 毒物是含有氮(N)、磷(P)、硫(S)的任何化合物)。 一旦固化剂中毒,有机硅固化不完全,会引起较高的线性膨胀系数和较大的应力。

例如,在芯片灯珠包装过程中,led 可能在制造过程中使用以下方法进行硫化:

1.小片接合步骤中,支架是硫化银,黄色黑色变色支架,导致可靠性降低;

  2.固晶工序,银胶被硫化,银胶发黑,颜色比较暗淡,会导致系统可靠性可以降低或失效;

3.小片接合步骤中,将硅硫化固体晶体的橡胶性能,从而导致固化抑制,不能充分固化,导致粘附失效或下降;

  4.点胶、点粉、封装工序,硅性质点粉被硫化,会导致学生固化严重阻碍,无法进行完全可以固化,产品结构失效;

5.点粉工艺,磷硫,会导致固化受阻,产品失效。

Led 包装厂,在 led 生产过程中必须高度重视这两个环节的硫化预防,预防是:

1.防止LED从暴露在酸性(PH

  2.对于企业采购的其它LED配套的物料,可要求生产厂家可以提供金鉴提供的LED辅料排硫/溴/氯检测工作报告,确认以及其中我们是否含硫、卤素等物质,以防止其与LED材料结构发生发展化学或物理系统反应,造成LED产品进行镀银层腐蚀、LED硅胶、荧光粉物料使用性能问题发生这种变异,从而影响导致LED光电技术性能的失效。

3.脱硫手套,指套,硫掩模;区分硫材料,所述盒保持器夹具;无硫的清洁剂; PCB板清洗,脱硫使用前含硫;硫烤箱以提供一个专用的,独立的产品的使用,独立的烘烤。

  4.易发生进行硅胶“中毒”的物质有:含N,P,S等有机结合化合物;Sn,Pb、Hg、Sb、Bi、As等重工业金属材料离子形成化合物;含有使用乙炔基等不饱和基的有机分子化合物。


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