LED封装发展过程中，如何进行做好防硫措施

在LED贴片灯珠的封装过程中，硫化主要发生在固晶和点胶过程中，主要发生在含银（镀银支架和导电银胶）和硅胶的材料中。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片，即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，成本比普通的灯珠就要高出很多，这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。 含银材料硫化产生黑色硫化银，使硫化区域变黄变黑；硅橡胶材料硫化后会引起硅胶“中毒”，造成硫化受阻，不能完全固化。 硅胶固化剂中毒：LED贴片灯珠包装用有机硅固化剂含有铂（铂）复合物，易中毒。 毒物是含有氮(N)、磷(P)、硫(S)的任何化合物)。 一旦固化剂中毒，有机硅固化不完全，会引起较高的线性膨胀系数和较大的应力。

例如，在芯片灯珠包装过程中，led 可能在制造过程中使用以下方法进行硫化:

1.小片接合步骤中，支架是硫化银，黄色黑色变色支架，导致可靠性降低;

　　2.固晶工序，银胶被硫化，银胶发黑，颜色比较暗淡，会导致系统可靠性可以降低或失效;

3.小片接合步骤中，将硅硫化固体晶体的橡胶性能，从而导致固化抑制，不能充分固化，导致粘附失效或下降;

　　4.点胶、点粉、封装工序，硅性质点粉被硫化，会导致学生固化严重阻碍，无法进行完全可以固化，产品结构失效;

5.点粉工艺，磷硫，会导致固化受阻，产品失效。

Led 包装厂，在 led 生产过程中必须高度重视这两个环节的硫化预防，预防是:

1.防止LED从暴露在酸性（PH

　　2.对于企业采购的其它LED配套的物料，可要求生产厂家可以提供金鉴提供的LED辅料排硫/溴/氯检测工作报告，确认以及其中我们是否含硫、卤素等物质，以防止其与LED材料结构发生发展化学或物理系统反应，造成LED产品进行镀银层腐蚀、LED硅胶、荧光粉物料使用性能问题发生这种变异，从而影响导致LED光电技术性能的失效。

3.脱硫手套，指套，硫掩模;区分硫材料，所述盒保持器夹具;无硫的清洁剂; PCB板清洗，脱硫使用前含硫;硫烤箱以提供一个专用的，独立的产品的使用，独立的烘烤。

　　4.易发生进行硅胶“中毒”的物质有：含N，P，S等有机结合化合物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重工业金属材料离子形成化合物;含有使用乙炔基等不饱和基的有机分子化合物。