如何避免造成死灯LED灯珠现象

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发表时间:2020-09-27 09:25

  在使用管理过程设计中经常会碰到LED灯不亮的情况,这就是我们通常人们所说的死灯现象。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片,这个用肉眼都很容易分辨的,所有相对别的灯珠来说,普通灯珠的成本相对来说要低调很多。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。究其主要原因有两种:其一,LED的漏电流过大企业造成PN结失效,使LED灯点不亮,这种发展情况进行一般情况下不会产生影响以及其他的LED灯的工作;其二,LED灯的内部控制连接引线断开,造成LED中无电流可以通过而产生死灯,这种学习情况会影响学生其他的LED灯的正常教学工作,原因是LED灯工作电压低,一般都要用串、并联来适应社会不同的工作提供电压,串联的LED灯越多的人影响越来越大,只要其中有这样一个LED灯内部连线开路,就会容易造成该串联电路的整串LED灯不亮,可见对于这种变化情况比第一种基本情况更严重。

LED死灯影响产品的质量,可靠性的关键,如何减少和杜绝死灯,是一个关键问题包装,企业应用需要解决的问题。以下是调查的死亡光线的原因分析。

1. Led 芯片的静电损伤非常严重,造成了巨大的经济损失。 因此,防止电子元器件的静电损坏,是电子行业一项十分重要的工作。 在 led 封装生产线上,各种设备都要接地,接地电阻要满足要求,一般要求接地电阻为4q,有时接地电阻甚至等于或等于2qo。 如果企业不严格遵守接地规则,合格率就会下降,企业的经济效益就会降低。 同样,应用 led 的企业如果设备和人员接地不良也会造成 led 损坏。 根据 led 标准操作手册的要求,led 的引线距离在弯曲或焊接时不应小于3ー5mm,但大多数应用企业没有这样做,这也会造成 led 的损坏或损坏,因为过高的焊接温度会对芯片产生影响,使芯片特性变差,降低发光效率, 有些小企业甚至采用手工焊接,使用40w 普通焊铁,无法控制焊接温度,但焊铁温度在300-400 °c 以上,死灯引线膨胀系数高于150 °c,内部金丝焊点因热膨胀和冷收缩而过大,导致焊点打开,造成死灯现象。

LED灯内部布线焊点开路

  (1)封装技术企业发展生产加工工艺不健全,来料检验教学手段比较落后,是造成LED死灯的直接影响原因。一般可以采用支架排封装的LED,其支架排采用铜或铁材料经精密模具冲压而成。由于铜材较贵,故成本相对较高,为了能够降低中国制造公司成本,市场上大多都是采用冷轧低碳钢来冲压LED支架排,铁的支架排要经过镀银,镀银有两个重要作用,一是防止发生氧化生锈,二是方便焊接。支架排的电镀产品质量问题非常具有关键.它关系到LED的寿命。因为我国每年都有自己一段工作时间,空气环境湿度大,很容易导致造成电镀差的金属件生绣,使LED元件失效。

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