如何避免造成死灯LED灯珠现象

　 在使用管理过程设计中经常会碰到LED灯不亮的情况，这就是我们通常人们所说的死灯现象。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片，即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，成本比普通的灯珠就要高出很多，这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。究其主要原因有两种：其一，LED的漏电流过大企业造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种发展情况进行一般情况下不会产生影响以及其他的LED灯的工作；其二，LED灯的内部控制连接引线断开，造成LED中无电流可以通过而产生死灯，这种学习情况会影响学生其他的LED灯的正常教学工作，原因是LED灯工作电压低，一般都要用串、并联来适应社会不同的工作提供电压，串联的LED灯越多的人影响越来越大，只要其中有这样一个LED灯内部连线开路，就会容易造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见对于这种变化情况比第一种基本情况更严重。

LED死灯影响产品的质量，可靠性的关键，如何减少和杜绝死灯，是一个关键问题包装，企业应用需要解决的问题。以下是调查的死亡光线的原因分析。

1. Led 芯片的静电损伤非常严重，造成了巨大的经济损失。 因此，防止电子元器件的静电损坏，是电子行业一项十分重要的工作。 在 led 封装生产线上，各种设备都要接地，接地电阻要满足要求，一般要求接地电阻为4q，有时接地电阻甚至等于或等于2qo。 如果企业不严格遵守接地规则，合格率就会下降，企业的经济效益就会降低。 同样，应用 led 的企业如果设备和人员接地不良也会造成 led 损坏。 根据 led 标准操作手册的要求，led 的引线距离在弯曲或焊接时不应小于3ー5mm，但大多数应用企业没有这样做，这也会造成 led 的损坏或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，使芯片特性变差，降低发光效率, 有些小企业甚至采用手工焊接，使用40w 普通焊铁，无法控制焊接温度，但焊铁温度在300-400 °c 以上，死灯引线膨胀系数高于150 °c，内部金丝焊点因热膨胀和冷收缩而过大，导致焊点打开，造成死灯现象。

LED灯内部布线焊点开路

　 (1)封装技术企业发展生产加工工艺不健全，来料检验教学手段比较落后，是造成LED死灯的直接影响原因。一般可以采用支架排封装的LED，其支架排采用铜或铁材料经精密模具冲压而成。由于铜材较贵，故成本相对较高，为了能够降低中国制造公司成本，市场上大多都是采用冷轧低碳钢来冲压LED支架排，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个重要作用，一是防止发生氧化生锈，二是方便焊接。支架排的电镀产品质量问题非常具有关键．它关系到LED的寿命。因为我国每年都有自己一段工作时间，空气环境湿度大，很容易导致造成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效。