LED灯散热失效的原因及改进方法

LED灯散热失效的原因及改进方法

1. Led 光源热阻大，光源热量不能排出，使用导热膏会使热量运动失灵。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)

2.使用铝板作为光源PCB连接器，因为有多个电阻的铝板上，一光源没有热传递，使用热导致导热膏运动失败。

　　3.没有达到一定发展空间给发光面进行热缓冲，会造成LED光源的散热失败，光衰提前。以上三类原因为我们现在这个行业中LED照明系统设备散热失败的主要工作原因，没有一个较为彻底的解决管理办法。一些大公司将灯珠一体化封装运用陶瓷衬底散热，但是同时由于经济成本相对较高无法得到社会普遍使用。

所以我们也做了一些改进：

　　1.LED灯具的散热器的表面粗化是有效进行改善环境散热技术能力的方式方法之一。

表面粗化，即表面不光滑，可以通过物理化学方法来实现，一般是喷砂和氧化的方法，着色也是一种化学方法，可以用氧化来完成。 在型材磨料设计过程中，可以在表面增加一些加强筋，以增加表面积，提高LED灯的散热能力。

2. 提高热辐射能力的常用方法是采用黑色表面处理。