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如何进行巧妙设计避免LED灯珠发黑

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发表时间:2020-10-09 09:00

LED灯珠容易发黑,LED支架的镀层为镀银。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm,光强高(纯白光,暖光的稍微小一点)。他的工作电压和普通的LED一样,只需要3.0-3.4V,电流也是一样60MA。 由于含硫气体会通过其多孔硅胶或支架缝隙与光源镀银层硫化,所以我们使用的支架制成的塑料具有很大的孔隙结构。

变色原因一: 涂层硫化变色

发生LED光源硫化反应之后,该产品将黑化带,磁通会逐渐下降,显著色温漂移;后,用在使用过程中随着温度的升高,容易出现漏电现象硫化电导率增加硫化银;更严重的病症是银层被完全蚀刻,露出铜层。由于两个金丝焊料附接到所述银层,银带支架当该层完全固化腐蚀的表面上,如丝般脱落,从而使灯出现死亡。你可以看一下银和固化的硅氧烷层容易剥离,覆盖有小黑点剥离开的二氧化硅表面,即,黑色的硫化银。

∮银对硫、氧、氯具有能力很强的亲合力。银易吸附环境空气中的水分子可以在其进行表面没有形成水膜,空气中的氧、硫、氯进入水膜生成难溶的氧化银、硫化银、氯化银,在银层表面质量产生影响腐蚀而引起一个变色。

粗糙的银涂层比光滑的更容易凝结水分并进入腐蚀性介质,导致变色。

∮镀银后表面进行清洗不干净,残留的电镀液含有银离子,与潮湿环境空气通过接触后很快就会引起变色。

镀银层的硫化占灯珠变色的极大影响比例,一般的封装厂对应变色客诉总是想扯到硫化这一问题原因分析上来。一旦企业通过中国元素主要成份分析出含硫,封装厂就不承认是灯珠没做好了。很多学生合作可以很好的双方都是因为这样一个客诉到了对薄公堂的局面。

变色原因二: 固体晶体胶变色

LED芯片是通过胶接(不含共晶体)上的保持器。我们都知道,LED芯片是一种热源,所有的热量从这里分发。并且由于光不是本的深蓝色LED芯片发出的短波长,高能量,固晶塑料长期高能量状态的分子链。固晶塑料比芯片之外最热的物质,同时也是原因固晶塑料颜色。

∮环氧类高温环境容易进行碳化,长时间使用蓝光照射过程中容易分子键断裂而质变黄化。

∮卤化银中银膏,硫化物,氧化物,导致降低的热导率管芯附连粘合剂,粘合强度降低。

变色问题原因三:封装胶水进行老化变色

由于LED灯珠需要使用透明胶保护,在选择胶时更注重折射率高,投影率高的这些因素。 一般选用基层硅胶或环氧胶。 这些胶在长期光照下发生分子键开裂变化。

由于苯基的存在,苯基型硅胶在高温和紫外辐射条件下会产生变色基“醌” ,并发生黄变。

∮高温条件下环氧材料和更容易UV泛黄,开裂现象。

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