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2835冷白色LED背光灯珠生产过程

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发表时间:2020-10-13 08:47

2835冷白灯珠LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一个一致的,其中研究主要的区别就是在于led是点光源,而CCFL是线光源。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm,光强高(纯白光,暖光的稍微小一点)。他的工作电压和普通的LED一样,只需要3.0-3.4V,电流也是一样60MA。从长远的趋势发展来看,LED背光控制技术可以作为学生一种替换型的技术企业产品管理存在问题肯定会慢慢的普及应用开来。

生产过程中的LED背光的以下初步认识:

  A、清洗:采用不同超声波进行清洗PCB或LED导线架,并烘乾。

B、贴装:在LED芯片(大晶片)底电极上制备银胶后展开)。 将膨胀芯片(大晶片)放置在刺状晶表上,在显微镜下将管芯逐个安装在PCB或LED支架的相应垫上,然后烧结固化银胶。

压力焊: 采用铝丝或金丝焊机将电极与引线管芯连接,用于电流注入引线。 导线直接安装在印刷电路板上,一般采用铝丝焊接机。 要做一个白光顶灯,你需要一个金线焊接机

d,包装:通过与环氧LED管芯和导线向上分配。分配所述印刷电路板,有在胶体的形状固化后,其直接关系到成品的背光亮度的严格要求。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

  E、焊接:如果作为背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在进行装配生产工艺设计之前,需要将LED焊接到PCB板上。

F.,切膜:扩散膜模冲压所希望的背光反射膜。

  G、装配:根据设计图纸进行要求,将背光源的各种不同材料手工安装一个正确的位置。

H、测试:检查背光光电参数及输出均匀性是否良好。

包装: 成品按要求包装、储存。

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