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2835种保存和保护的SMD LED技术的方法

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发表时间:2020-10-13 08:47

  为了能够防潮,2835贴片LED要存放在不同干燥进行通风的环境中,储存工作温度为-40℃-+100℃,相对较高湿度在85%以下。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm,光强高(纯白光,暖光的稍微小一点)。他的工作电压和普通的LED一样,只需要3.0-3.4V,电流也是一样60MA。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

一个2835贴片是LED在其原始包装3个月内使用,以避免生锈。

当2835芯片 led 封装打开时,应尽快使用,储存温度为5 °c-30 °c,相对湿度低于60% 。

  ·清洁

不使用化学液体清洁未知SMD LED 2835,因为这可能会损坏树脂2835 SMD LED的表面上,甚至造成裂纹胶体和,如果需要,浸渍在醇中,在室温下或在LED氟包裹昂贵清洗,一分钟之内的时间。

  ·成形

  不要在进行焊接期间或焊接后成形,如有一个必要条件的话,成形一定要通过焊接前完成。

  切记任何挤压树脂的行为都有可能损伤2835贴片LED内部的金线。

  ·焊接

  在焊接工作过程中,不要对灯体施加任何企业外部环境压力,否则2835贴片LED内部控制可能会发展出现裂纹,这样会影响其内部金线连接而导致产品品质管理问题。

胶体不能浸入焊料中。

焊接时,焊点与凝胶底边之间至少应有2mm 的间隙。 焊接完成后,必须在3分钟内使2835芯片 led 从高温恢复到正常温度。

2835 SMD LED作为同一PCB上的焊铁线性排列,而不是相同的焊接两个销2835 SMD LED。

  烙铁进行焊接时要求用30W以下的烙铁。

2835 smt led 焊接有两种规格,具体参数如下:

  烙铁进行焊接工作温度:295℃±5℃焊接完成时间:3秒以内(仅一次)

焊接温度:235℃±5℃焊接时间:3秒内

注: 焊接温度或时间控制不当可能导致2835芯片 led 镜头变形或内部断路 led 模具。

  ·建议使用方法

无论是使用单个或多个部件在使用中,每个DC 2835的片的SMD LED驱动电流IF在10毫安-20毫安的范围建议。

  瞬间的脉冲会破坏LED内部控制固定进行连接,所以我们电路企业必须通过仔细研究设计,这样在线路开启闭合时,LED不会受到过压(过流)冲击。

使用多颗卫星时,需要2835 SMD LED发光亮度和颜色均匀性,因此,驱动模式和驱动条件,以充分理解,在正常条件下我20毫安司保证颜色和亮度的光谱均匀性。

  要获得更加均匀的亮度和颜色,同批的2835贴片LED应使用过程中同样的电流,使用时不可多包混用,以免企业造成环境亮度进行差异。

产品说明书中描述了2835贴片LED的VF、IF、IV、WL以及温度之间的关系。

文章分类: 行业资讯
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