2835种保存和保护的SMD LED技术的方法

　　为了能够防潮，2835贴片LED要存放在不同干燥进行通风的环境中，储存工作温度为-40℃-+100℃，相对较高湿度在85%以下。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

一个2835贴片是LED在其原始包装3个月内使用，以避免生锈。

当2835芯片 led 封装打开时，应尽快使用，储存温度为5 °c-30 °c，相对湿度低于60% 。

　　·清洁

不使用化学液体清洁未知SMD LED 2835，因为这可能会损坏树脂2835 SMD LED的表面上，甚至造成裂纹胶体和，如果需要，浸渍在醇中，在室温下或在LED氟包裹昂贵清洗，一分钟之内的时间。

　　·成形

　　不要在进行焊接期间或焊接后成形，如有一个必要条件的话，成形一定要通过焊接前完成。

　　切记任何挤压树脂的行为都有可能损伤2835贴片LED内部的金线。

　　·焊接

　　在焊接工作过程中，不要对灯体施加任何企业外部环境压力，否则2835贴片LED内部控制可能会发展出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致产品品质管理问题。

胶体不能浸入焊料中。

焊接时，焊点与凝胶底边之间至少应有2mm 的间隙。 焊接完成后，必须在3分钟内使2835芯片 led 从高温恢复到正常温度。

2835 SMD LED作为同一PCB上的焊铁线性排列，而不是相同的焊接两个销2835 SMD LED。

　　烙铁进行焊接时要求用30W以下的烙铁。

2835 smt led 焊接有两种规格，具体参数如下:

　　烙铁进行焊接工作温度：295℃±5℃焊接完成时间：3秒以内（仅一次）

焊接温度：235℃±5℃焊接时间：3秒内

注: 焊接温度或时间控制不当可能导致2835芯片 led 镜头变形或内部断路 led 模具。

　　·建议使用方法

无论是使用单个或多个部件在使用中，每个DC 2835的片的SMD LED驱动电流IF在10毫安-20毫安的范围建议。

　　瞬间的脉冲会破坏LED内部控制固定进行连接，所以我们电路企业必须通过仔细研究设计，这样在线路开启闭合时，LED不会受到过压（过流）冲击。

使用多颗卫星时，需要2835 SMD LED发光亮度和颜色均匀性，因此，驱动模式和驱动条件，以充分理解，在正常条件下我20毫安司保证颜色和亮度的光谱均匀性。

　　要获得更加均匀的亮度和颜色，同批的2835贴片LED应使用过程中同样的电流，使用时不可多包混用，以免企业造成环境亮度进行差异。

产品说明书中描述了2835贴片LED的VF、IF、IV、WL以及温度之间的关系。