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如何提高LED灯的散热水平

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发表时间:2020-10-20 08:50
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LED灯珠的使用寿命以及社会稳定性影响很大发展一定程度上取决于其散热水平,所以我们提高散热水平是LED灯珠的关键信息技术企业之一。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm,光强高(纯白光,暖光的稍微小一点)。他的工作电压和普通的LED一样,只需要3.0-3.4V,电流也是一样60MA。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。

下面介绍给大家带LED灯散热技术指标和解决这些问题的方法的相关研究和开发

一.哪些工作功率的LED灯珠需要进行考虑散热技术问题

大功率LED灯珠需要进行冷却。功率LED灯是指100mA或更多的发光二极管的工作电流。我们的标准线与参考美国ASSIST联盟定义的,根据现有2种2.1V和3.3V,即在210MW和330MW LED的输入功率的值的LED灯的典型正向电压是多个功率LED灯珠,需要热装置散落考虑的问题,有些人可能有不同的看法,但事实证明,以提高功率LED的可靠性(寿命),我们必须考虑热功率LED灯珠。

二.与LED灯珠散热能力有关的主要技术参数有热阻、结温和温升等

热阻是将器件的有效温度与外部指定参考点的温度之差除以器件中的稳态功耗得到的商。 它是表示器件散热程度的最重要参数。 目前散热效果较好,LED热阻≤10℃/W,国内报道热阻最好,5℃/W,国外可达热阻3/W,如果这一水平能保证寿命。

结温是半导体结的温度,是 led 灯泡器件的主要发热部分。 它是 led 光珠装置的体现,在工作条件下,能承受温度值。 为此,美国 ssl 项目设定了提高耐热性的目标。 目前,芯片结温度为150 °c,荧光粉为130 °c,对器件寿命没有影响。 结果表明,荧光粉的热阻越大,对散热的要求越低。

有几种不同的温度上升,我们在这里讨论的是:贝 - 环境温度上升。它是指一种器件封装LED灯(LED灯可以被感测最热)温度与环境(在一个平面上的发光灯,从灯0.5米)温度差。它可以是一个直接测量的温度值,LED器件可以直接地体现加热外围程度上,实践证明,当环境温度为30℃,如果所测量的LED灯泡是60℃,这应该上升为30℃在这种情况下,以确保LED器件,如LED光源将保持显著下降的过度的温度上升的基本上寿命值。

三.提高散热技术水平的一些研究方法:

如图1所示,LED芯片,采用新的结构和新技术,以改善LED芯片的结温的耐热性,耐热性,和其他材料,以便减少热耗散条件要求。

  

2,降低LED灯珠器件的热阻,采用不同封装新结构、新工艺,选用具有导热性、耐热性进行较好的新材料,包含一个金属企业之间相互粘合技术材料、荧光粉的混合胶等,使得热阻≤10℃/W或更低。

  

3,降低市场升温,尽量可以采用具有导热性好的散热以及材料,在设计上要求有较好的通风孔道,使余热能够尽快散出去,要求不断升温应小于30℃。


文章分类: 行业资讯
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