如何提高白光LED的寿命

提高我国白光LED使用网络寿命的具体分析方法是改善中国芯片进行外形，采用一个小型企业芯片。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)因白光LED的发光频谱中含有波长低于450nm的短波长光线，传统环氧树脂密封结构材料信息极易被短波长光线环境破坏，高功率白光LED的大光量更加速了密封技术材料的劣化。改用硅质密封包装材料与陶瓷封装材料，能使白光LED的使用系统寿命不断提高教学一位数。

提高白光LED发光效率的主要原因是当电流密度增加2倍以上时，不易从大芯片中取出光。 结果将比低功耗白光LED更低的发光效率，如果改进芯片的电极结构，可以从理论上解决上述问题。

实现发光特性均匀性的具体方法是改进白光 led 的包装方法。 人们普遍认为，通过改善荧光粉浓度的均匀性和荧光粉的制备工艺，可以克服这些问题。

降低热电阻，改进的散热问题的具体内容是：

① 降低管理芯片到封装的热阻抗。

② 抑制进行封装至印制电子电路作为基板的热阻抗。

③ 提高管理芯片的散热更加顺畅性。

为了降低热阻抗，许多国外LED制造商在铜和陶瓷材料制成的散热翅片表面设置LED芯片。 如图1所示，印刷电路板上的散热线通过焊接连接到散热翅片上，散热翅片由冷却风扇强制风冷。 实验结果OSRAMOptoSemiconductorsGmb德国证实，LED芯片到上述结构焊接点的热阻抗可降低9K/W，约为传统LED的1/6。 当封装的LED施加2W的电功率时，LED芯片的温度比焊接点高18℃。 即使印刷电路板的温度上升到500℃，LED芯片的温度也只有700左右。 一旦热阻抗降低，LED芯片的温度将受到印刷电路板温度的影响，因此必须降低LED芯片到焊接点的热阻抗。 另一方面，即使白光LED具有抑制热阻抗的结构，如果热不能从LED封装传输到印刷电路板，LED温度的升高将降低其发光效率，因此松下开发了PCB和封装的集成技术，将边长为1mm的方形蓝光封装在陶瓷基板上，然后将陶瓷基板粘贴在铜印刷电路板的表面。 包括印刷电路板在内的模块的总热阻抗约为15K/W。。

图1 LED散热结构

鉴于白光 led 的寿命，目前 led 制造商采取的策略是改变密封材料，同时将荧光材料分散在密封材料中，这样可以更有效地抑制材料的劣化，降低光的传输速度。