近期我国很多企业客户进行反应5050灯珠在生产LED灯带的过程管理中会不断出现LED假死现象(即LED不亮),此种社会现象在5050LED灯带中最容易导致出现。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)幻彩灯珠应用于:LED幻彩灯带,LED幻彩灯条,LED柔性霓虹管,LED硬灯条,LED S形灯带,玩具,仪器,数码产品等区域使用。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。造成影响这一问题现象的原因有以下几点:
1、静电烧坏
由于LED是因为静电会烧坏LED芯片,从而导致LED灯带假死的现象,以静态的,因此敏感,如果不利于在生产过程中的ESD保护。
防止我们这一社会现象发生的措施之一就是通过加强静电防护,凡是接触LED的员工,都必须要按照相关规定佩戴防静电手套、静电环,工具和仪器公司必须发展做好接地。
2、高温损坏
LED耐高温性能不好,因此,如果在生产和维护过程中,LED的焊接温度和焊接时间没有得到很好的控制,芯片损坏将由超高温或连续高温引起,从而导致LED灯带假死。
防止这种现象的措施是: 搞好回流焊和烙铁的温度控制,实行专人负责和专项文件管理,使用温度控制烙铁,有效防止烙铁在高温下烧坏 led 芯片。
3. 湿气在高温下爆发
LED封装技术如果企业长期暴露在环境空气系统中会吸潮,使用前如果不经过除湿方法处理,在过回流焊时就会出现因为回流焊中温度要求过高、时间管理周期长而导致LED封装中的湿气受热膨胀,引起LED封装爆裂,从而可以间接影响导致LED芯片市场过热而损坏。
为客户可以提供的解决管理办法:LED的储存工作环境要恒温恒湿,未使用完的LED在下次我们使用前一定要自己置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小时进行控制除湿技术处理,以保证企业使用的LED均不可能会有吸潮现象。
|