LED灯珠亮度:亮度是LED的一个重要方面。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 亮度与发光角度有关,发光角度不同,亮度会有很大的不同。 例如,5毫米插件有一个180度的发光角,只有几百MCD,但一个15度的发光角,额外的10000mcd。 亮度,所以在比较亮度时,一定要确保在相同的发光角度。
防静电能力: 具有良好的防静电能力,寿命长,价格也高。
发光技术角度:不同的场合我们要用自己不同的发光角度。一般企业来说,大空间要用大角度,这样LED才能照到更大的面积。小空间和小面积进行照明系统需要小角度,因为他们那样发展的话LED才能实现集中学习更多的光。所以在买LED光源的话具有一定要向卖家弄清楚这点。
LED灯珠的寿命:寿命是LED质量的重要影响因素,而光环境损耗可以决定灯的寿命,低损耗模型就会有长命命,相反,高损耗,寿命就不长。理论意义上说,低于50%的损耗问题的话,寿命进行一般没有多余10000小时。把其它企业因为我们思考自己出去,一般的寿命会到达50000或80000小时。
LED芯片:发光芯片,不同的芯片,质量会有所不同。 日本和美国的芯片都是顶级芯片,还有很多来自台湾和韩国的廉价芯片。
芯片进行尺寸:芯片设计尺寸也就是指一个芯片选择边长,它的单位是mil,1mil=1/1000 inch=0.00254cm=0.0254mm 。一般这种情况下,led芯片的尺寸是8-11mil,如果我们作为国内背光源,尺寸要求一般是20x38mil或许10x23mil。所以,芯片工作尺寸应依据实际用处不同而定。
LED灯珠包胶:一般LED包为环氧树脂。 选择胶水时,选择粘着力,弹性好,在这种情况下,能承受高低温,使用时粘着防紫外线和防摩擦材料,能更好地发挥粘着的作用,在这种情况下,led也可以在户外使用。
LED灯珠
|