LED灯珠光源的选择教学质量

LED灯珠亮度：亮度是LED的一个重要方面。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 亮度与发光角度有关，发光角度不同，亮度会有很大的不同。 例如，5毫米插件有一个180度的发光角，只有几百MCD，但一个15度的发光角，额外的10000mcd。 亮度，所以在比较亮度时，一定要确保在相同的发光角度。

防静电能力: 具有良好的防静电能力，寿命长，价格也高。

发光技术角度：不同的场合我们要用自己不同的发光角度。一般企业来说，大空间要用大角度，这样LED才能照到更大的面积。小空间和小面积进行照明系统需要小角度，因为他们那样发展的话LED才能实现集中学习更多的光。所以在买LED光源的话具有一定要向卖家弄清楚这点。

LED灯珠的寿命：寿命是LED质量的重要影响因素，而光环境损耗可以决定灯的寿命，低损耗模型就会有长命命，相反，高损耗，寿命就不长。理论意义上说，低于50%的损耗问题的话，寿命进行一般没有多余10000小时。把其它企业因为我们思考自己出去，一般的寿命会到达50000或80000小时。

LED芯片：发光芯片，不同的芯片，质量会有所不同。 日本和美国的芯片都是顶级芯片，还有很多来自台湾和韩国的廉价芯片。

芯片进行尺寸：芯片设计尺寸也就是指一个芯片选择边长，它的单位是mil，1mil=1/1000 inch=0.00254cm=0.0254mm 。一般这种情况下，led芯片的尺寸是8-11mil，如果我们作为国内背光源，尺寸要求一般是20x38mil或许10x23mil。所以，芯片工作尺寸应依据实际用处不同而定。

LED灯珠包胶：一般LED包为环氧树脂。 选择胶水时，选择粘着力，弹性好，在这种情况下，能承受高低温，使用时粘着防紫外线和防摩擦材料，能更好地发挥粘着的作用，在这种情况下，led也可以在户外使用。

LED灯珠