LED Lamp(led 灯珠)主要由一个支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。5050RGB灯珠由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
一、支架:
支架的作用: 用于导电和支撑
2)、支架的组成:支架由支架教学素材可以经过处理电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
式3),支架:杯托为焦点式,平头支架为大角散光灯。 类型
A,2002杯/平头: 这种支架一般做直角,材质亮度要求不是很高,销钉长度比其他支架短10毫米左右。针间距为2.28毫米
B、2003杯/平头:一般可以用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
C,2004年杯/平:做约φ3灯,引脚长度和与2003年支架的间距。
D,2004LD/DD:用于制作蓝色、白色、纯绿色、紫色灯、可焊双线、杯深。
E,2006: 两极为平顶式,用于灯管、固态集成电路、焊接多条线。
F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。
G,2009-8 / 3009: 用于三色灯,杯可固定三片,四针脚。
二、银胶
银胶的作用:固定晶片和导电的作用。
银胶的主要经济成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。
银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
芯片:
LED灯的结构和LED芯片的组合物
1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要部分组成一个物料,是发光的半导体复合材料。
2),晶片的组合物:晶片是使用磷化镓(GaP),砷化铝镓(GaAlAs的)或砷化镓(GaAs),氮化镓(GaN)材料组成的,具有单向导电性的内部结构。
3)、晶片的结构:
焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线控制晶片。晶片的尺寸设计单位:mil
晶片的焊盘一般为金垫或铝垫。 其焊盘形状有圆形,方形,十字形等。
4)芯片的颜色:
晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
白光和粉红光是作为一种光的混合教学效果。最常见的是由蓝光+黄色绿色荧光粉和蓝光+红色荧光粉进行混合发展而成。
5)中,在晶片的主要技术参数:
A、晶片的伏安曲线特性图:
B、正向电压(V F):施加在晶片两端使晶片向前的电压。
|