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LED灯珠倒装结构芯片进行技术

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发表时间:2020-11-17 08:55
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倒装芯片技术是目前非常流行的概念,其优点我们也知道。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)但有两大原因导致它在今天不受欢迎:

第一,如何发展新技术都需要通过一段工作时间的探索社会才会成型,最终由市场才决定他的生命。

第二,倒置LED颠覆了传统的LED工艺,从芯片到封装,这样对设备的要求会更高,只有有了封装,才能做倒装芯片前端的设备成本肯定会增加很多,这就设定了门槛,让一些企业根本无法接入这项技术。

倒装芯片技术是 apt 的核心技术之一。

芯片倒装的技术优势:

与普通芯片相比,倒装芯片具有更好的散热性能,同时采用了适合倒装芯片的外延设计、芯片工艺和芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点,再加上倒装芯片基板集成保护电路的能力,芯片的可靠性和性能显著提高,此外,与普通和垂直结构相比,倒装芯片更容易实现超大功率芯片级模块和多功能集成芯片光源技术。

对于LED灯珠光源进行模块化设计概念:

什么模块化LED灯的光源。 LED灯的光源,和驱动功率耗散部件成型组件,完全集成的光学,电学,热学高度集成的组件。这将使产品变得简单,价格低廉,是半导体照明的未来发展的一个趋势。

LED灯珠

文章分类: 行业资讯
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