led灯珠使用需要注意安全事项:
1,所有的运营商需要触摸LED灯必须戴上一个真正有效的防静电腕带。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
2、LED的引脚之间如果有一个折弯的需要,折点离LED胶体系统必须进行超出3mm以上;
3. LED焊接正常要求为260℃±3℃,焊接时间不得超过2秒,如果是过锡炉,锡炉温度低于275℃,浸锡时间不得超过2秒,要求操作人员动作非常熟练准确。
4、引过波峰焊,使波峰焊机得到真正的接地。 接地线时,不得在城市电网接地线以上,必须与城市电网接地线完全分开的一条真正的地线。 这种接地线要求引线直接插入5米深的潮湿地面。 注意: 很多用户没有注意到这一点,导致波峰焊机静电直接通过 led 芯片,led 灯漏电或熄灭。
如图5所示,其中,与所述材料或设备的所有接触要被连接到真实的接地。
6、检测灯珠及把灯珠插到PCB板上的这道工序,必须具有十分需要谨慎,必须做足三重安全防护:第一重,操作管理人员我们必须手戴真正实现有效进行防静电环。第二重,工作提供桌面系统必须铺盖防静电胶皮。第三重,操作技术人员的前面一定要提高装配一台离子风机(除静电风机),以消除由于静电。
。如图7所示,取得良好的功率检测电路之前将LED灯板确定灯确保甚至锡板没有短路锡,如果短路,LED灯必须被破坏或严重破坏,或者立即显而易见的,或几天或更之前透露,造成了隐患,所以一定要仔细检查电路第一种情况下,它在许多用户的身体出现了很多次,特别要注意这个特定点! 3014个灯珠
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