2835贴片LED的保存保护技术方法

　　为了能够防潮，2835贴片LED要存放在不同干燥进行通风的环境中，储存工作温度为-40℃-+100℃，相对较高湿度在85%以下。幻彩灯珠应用于：LED幻彩灯带，LED幻彩灯条,LED柔性霓虹管,LED硬灯条,LED S形灯带,玩具,仪器,数码产品等区域使用。5050RGB灯珠由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。

一个2835贴片LED在其原包装3个月内使用，以避免支架生锈。

当2835芯片 led 封装打开时，应尽快使用，储存温度为5 °c-30 °c，相对湿度低于60% 。

　　·清洁

　　不要使用不明的化学液体清洗2835贴片LED，因为那样可能会损伤2835贴片LED树脂表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温下把LED浸入酒精或氟裹昂中清洗，时间在一分钟之内。

　　·成形

　　不要在进行焊接期间或焊接后成形，如有一个必要条件的话，成形一定要通过焊接前完成。

　　切记任何一个挤压树脂的行为方面都有自己可能造成损伤2835贴片LED内部的金线。

　　·焊接

　　在焊接工作过程中，不要对灯体施加任何企业外部环境压力，否则2835贴片LED内部控制可能会发展出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致产品品质管理问题。

胶体不得浸入焊料中。

焊接时，焊点与凝胶底边之间至少应有2mm 的间隙。 焊接完成后，必须在3分钟内使2835芯片 led 从高温恢复到正常温度。

　　如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的2835贴片LED，不要同时焊接同一2835贴片LED的两个管脚。

　　烙铁进行焊接时要求用30W以下的烙铁。

2835 SMD LED焊接两个尺寸，具体参数如下：

　　烙铁进行焊接工作温度：295℃±5℃焊接完成时间：3秒以内（仅一次）

波峰焊接温度：235℃±5℃焊接时间：小于3秒

注: 焊接温度或时间控制不当可能导致2835芯片 led 镜头变形或内部断路 led 模具。

　　·建议使用方法

　　在使用管理过程中我们无论是单颗使用情况还是需要多颗使用，每颗2835贴片LED的DC驱动工作电流进行推荐系统使用IF的范围为10mA-20mA。

　　瞬间的脉冲会破坏LED内部控制固定进行连接，所以我们电路企业必须通过仔细研究设计，这样在线路开启闭合时，LED不会受到过压（过流）冲击。

2835smd 需要亮度和色彩的一致性，因此我们应该充分了解驱动方式和驱动条件。在正常情况下，我们保证颜色和亮度的一致性20ma。

　　要获得更加均匀的亮度和颜色，同批的2835贴片LED应使用过程中同样的电流，使用时不可多包混用，以免企业造成环境亮度进行差异。

产品说明书中描述了LED的VF、IF、IV、WL和温度特性。