LED灯珠封装结构

从上一个世纪九十年代到现在，LED灯珠芯片及材料进行制作信息技术的研发方面取得多项研究突破，透明衬底梯形网络结构、纹理表面组织结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度红、橙、黄、绿、蓝的LED灯珠产品企业相继问市，2000年开始在低、中光通量的特殊环境照明中获得知识应用。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说，led大功率灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。led的上、中游地区产业经济遭到前所未有的重视，进一步深入推进下游的封装数据技术及产业不断发展，采用各种不同可以封装系统结构情势与尺寸，不同领域发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式方法，可生产出多种教育系列，种类、规格的产品。

LED灯珠产品封装结构的类型，也有依据发光颜色、芯片材料、发光明度、尺寸大小等状况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指导及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装LED可逐渐代替引脚式LED，应用设计更灵巧，已在LED显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋向。固体照明光源有部分产品上市，成为今后LED的中、长期发展方向。

LED灯珠