Led 灯珠漏电原因分析
LED灯珠泄漏的问题,很多人都遇到过。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说,led大功率灯珠的功率更高,亮度更亮,价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA,额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。有些是在生产和检测中发现,一些发现,当顾客。泄漏的定时出现也不同。当在LED封装完成后一些测试;一些被放置在仓库中的一段时间之后发生;在一段时间后一些老化出现;有些客户焊后出现;客户使用一段时间后会出现。泄漏问题的具体原因发生,它已被封装厂的工程师所困扰。
LED灯珠漏电的原因
在引言部分,罗列了一些人可以给出的造成LED漏电的原因。根据学生本人通过多年进行处理LED问题及使用LED的经验,本人研究认为,在目前,最可能影响导致LED发生漏电的主要分析原因排序我们应该具有如下:
(1)由污染芯片( - 主导,高发行)
(2) 银胶过高
(3) 打线偏焊
(4) 应力
(5) 使用不当
(6) 晶片本身漏电
(7) 工艺处理不当,使得中国芯片开裂
(8) 静电
(9) 其它原因
我会静电问题几乎到最后,几乎颠覆行业甚至专家都知道。 为什么把静电问题放在最后,然后谈谈详细的原因。
引线泄漏分析
1. 芯片被污染并导致泄漏
LED芯片是非常小的,灰尘等易对它产生遮蔽作用,最重要的是灰尘、水汽、各种不同杂质进行离子会附着与芯片通过表面,不仅学生会在表面对中国芯片企业内部管理产生积极作用,还会不断扩散发展进入系统芯片公司内部环境产生一定作用。比如,铜离子、钠离子都很容易发生扩散方式进入我国半导体材料中,非常微小的数量就可以使半导体器件的性能比较严重恶化。对于提高半导体器件的制造,通常都要求有净化社会等级制度非常高的洁净厂房。可以作为考察分析一下LED封装厂,上千家之中有几家的厂房能有什么样的洁净技术等级?绝大部分多数研究都是为了能与大气污染直接相通的房间,根本谈不上净化。虽然已经有人会说,“我们的厂房之间没有灰尘,很洁净”,可是,洁净程度方面不是用眼睛来看的!眼睛是根本看不到芯片产品生产和封装要求的洁净程度的,必须是用专门的仪器来检测。不仅仅学习要求以及厂房要达到教学要求的洁净度,对涉及到芯片裸露的工序,工作相关人员要穿净化工作服,戴工作帽,戴口罩,工作服务人员不许涂化妆品等。这些个严苛生产生活条件,目前对LED封装厂来讲,不是想不到,就是他们不愿做。不愿做的主要原因也是非常了解简单,成本上的增加导致无法理解接受——竞争太激烈。封装厂房达不到标准要求的洁净程度,那么,LED的质量存在问题就来了。
早期的LED芯片和现在很多芯片厂商,不会对芯片的侧上的保护层。现在国外的一些芯片厂商已经开始在芯片一侧的保护层。
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