Led 灯珠制造及包装技术

A，LED灯珠生产过程

1、生产：

a) 清洗：采取不同超声波进行清洗PCB或LED支架，并烘干。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。

b) 装架：在LED灯珠管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED灯珠管芯上，以作一个电流通过注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般可以采取铝丝焊机。

d)包：通过点胶将LED管芯和焊丝用环氧进行维护。 胶在PC B板上对固化后的胶体形状有严格的要求，这直接关系到背光成品的亮度。 这个过程也将承担荧光粉的工作。

焊接: 如果背光源是 smd-led 或其他封装的 led，led 必须在组装前焊接到 pcb 上。

f)切膜：用冲床模切背光源生产所需的各种信息扩散膜、反光膜等。

g)装配：根据设计图纸进行要求，将背光源的各种不同材料手工安装一个正确的位置。

h)测试：检查背光源光电参数及出光平均性能否良好。

2、包装：将成品按要求进行包装、入库。

二、封装工艺

1. LED灯珠的封装

是将外部引线连接到 led 灯珠芯片电极，同时维护 led 芯片，起到提高光提取效率的作用。关键工序是安装、压制、焊接和包装。

2、LED封装形式

LED封装形式能够说是五花八门，主要根据不同的应用场所采取相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

LED灯珠