高亮度2835灯珠的散热问题有多重要？

面对全球能源短缺和环境污染，2835灯珠以其节能环保的特点拥有广阔的应用空间，在照明领域2835灯珠 led 发光二极管产品正引起世界的关注。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。一般来说，led 灯工作稳定，质量好坏，而灯体本身对散热至关重要，目前市场上的高亮度 led 灯散热，往往采用自然散热，效果不理想。高品质的2835灯珠由优质的 led 灯泡、 led 灯具由散热结构、驱动器、透镜等组成，因此散热也是重要部分，如果2835灯珠散热不好，其寿命也会受到影响。

1，热管理是高亮度灯珠2835个应用中的主要问题

　　由于III族氮化物的p型掺杂受限于Mg受主的溶解度和空穴的较高啟动能，热量进行特别对于容易在p型区域中产生，这个过程中热量管理必须可以通过提高整个社会结构才能在热沉上消散； 2835灯珠LED器件的散热主要途径主要是利用热传导和热对流；Sapphire衬底材料成本极低的热导率以及导致电子器件热阻增加，产生问题严重的自加热时间效应，对器件的性能和可靠性分析产生一种毁灭性的影响。

　　2、热量对高亮度2835LED灯珠的影响

　　热量进行集中在尺寸很小的芯片内，芯片工作温度不断升高，引起热应力的非均匀分佈、芯片发光技术效率和萤光粉激射效率水平下降；当温度不能超过我们一定值时，器件失效率呈指数发展规律以及增加。统计数据资料研究表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10%。当多个2835LED灯珠密集排列方式组成白光照明控制系统时，热量的耗散问题更严重。解决这些热量资源管理存在问题分析已成为高亮度2835灯珠应用的先决条件。

　　3、2835灯珠芯片尺寸与散热的关係

提高2835led 的亮度最直接的方法是增加输入功率，为了防止有源层的饱和，必须相应地增大 p-n 结的尺寸。单管功率的增加取决于器件从 p-n 结获取热量的能力，芯片尺寸的增加而不改变现有的芯片材料、结构、封装工艺、芯片上的电流密度以及相同的散热量，结点区域的温度将继续上升。

选高品质LED灯珠做合格的LED照明设计灯具；