2835LED灯珠在焊接时需要注意的技术要求

　　当我们可以看到自己一颗闪闪发亮的2835LED灯珠时，却没有看到2835LED灯珠在生产线进行组装时需要通过很多的程序设计步骤与技术发展要求，下面就与大家来谈谈它在我国焊接是的信息技术企业要求。5050RGB灯珠由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。白光LED发光二极管在焊接的过程中对技术的要求是非常严禁的，一些学生微小的细节都会对LED二极管的焊接质量产生一个巨大的影响，所以在LED发光二极管的焊接生产过程管理中一定要更加严格遵守以下方面要求相关操作：

1.工人必须戴手套时，生产防静电，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁用手摸白光LED的两个引脚。由于白色LED抗静电是100V，并且人在桌子上工作时，湿度是身体的60％至90％会损坏静电结晶层的发光二极管，在工作一段时间（例如10小时）将失败二极管（未亮）。严重者可立即失效。

　　2．焊接工作温度为260℃，3秒。温度要求过高，时间进行过长会烧坏电路芯片。为了能够更好地保护LED，LED胶体与PC板应保持2mm以上的间距，以使我们焊接过程中热量在引脚中散除。

LED灯珠正常工作电流为20mA(琉明斯3014LED灯珠为30mA)，电压波动小(如0.1V)会引起电流波动大（10-15%）。 因此，在电路设计中，应根据LED的电压降配对不同的限流电阻，以确保LED处于最佳工作状态。 如果电流太大，LED会缩短寿命，电流太小，无法达到所需的光强。 总供应商将LED颜色分批次供货，即同一包装产品中LED光强，电压，光色一致，并在分光光度计上注明。

1.焊接: 烙铁头部温度(30w 或以下)不得超过摄氏300度; 焊接时间不得超过3秒; 焊接位置与胶体至少2毫米。

　　2、波峰焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。 LED焊接曲线引脚成形方法： 1、必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2、支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3、支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 4、支架成形必须在焊接前完成。

　　清洗： 当用化学品进行清洗胶体时必须具有特别需要小心，因为我们有些危险化学品对胶体材料表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用不同乙醇擦拭、浸渍，时间在常温环境下不超过3分钟。静电安全防护系统静电和电流的急剧增加升高将会对LED产生严重损害，InGaN系列文化产品使用时请使用防静电处理装置，如防护带和手套。