LED白光进行贴片灯珠封装发展过程中的应用

LED封装单元中的荧光粉与芯片直接结合，独立成为一种可以直接点亮白光LED的新型产品，用于“LED贴片灯珠白光芯片“。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。幻彩灯珠应用于：LED幻彩灯带，LED幻彩灯条,LED柔性霓虹管,LED硬灯条,LED S形灯带,玩具,仪器,数码产品等区域使用。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。

带有 led 芯片灯珠的白色 led 芯片封装

或许就是我们该赋予led贴片灯珠白光芯片进行更为科学严谨的定义：

1) 荧光粉层与芯片技术紧密包覆(Conformal Coating)。

2）芯片表面应达到完美5分出来的光泽的涂层（五面涂层）的。

3) 荧光粉层厚度设计应与中国芯片出光量达到最适配的比例(The Most Appropriate Phosphor Thickness)，进而让白光进行效能可以最大化。

LED贴片灯珠白光芯片产品，从晶电倡导“免费包装”的理念，进而引起市场的关注。 没有包装作为产品名称，是没有区别于包装行业的挑衅。 LED从业者要么对作为毒蛇的产品感兴趣，要么蜂拥而至，要么嗤之以鼻，要么是商业重生的机会，要么是商业发展的绊脚石，无论如何，这是2012年以来业界谈论最多的话题LED。

在市场上，许多人称“白光 led 芯片”为“无封装芯片” ，事实上，led 行业从来没有生产过不用封装就可以使用的芯片。 不可行的主要原因是封装电路，无论是导线还是翻转式电连接区，都会暴露在含水空气氧化中，然后失效。 为了不让电气连接失灵，我们不可避免地要用透明的水气屏障材料包裹在芯片和焊接区域外，以便完成 led 光学元件。

到现在为止，LED封装工艺大部分工艺和设备已经裕兴精密的;唯一难以控制每块胶磷光体的比例。关，以使方法对点，从胶的开始每千分误差值在2000年7％减少到现在的3％，但甚至只有3％的误差中的荧光体的量，而且还足以造成明显的色偏。为了小于3个麦克亚当椭圆的一般视觉识别的颜色偏差，而典型的封装制造工艺关闭以允许通过一个点，最复杂的色移的程度可以降低到5步麦克亚当椭圆。可见的色移，LED封装件一直是损失的制造公司的股票主要原因;特别是，在美国的能源之星的标准，LED光源甚至更严格的产品要求的万向色偏的新颁布。此包允许制造公司寻求更精确的光混合过程。

led贴片灯珠白光芯片的出现，不啻是封装制程的一种自我救赎。理论上，LED封装技术制造有限公司发展取得led贴片灯珠白光芯片后，就不再自己需要企业为了混光配色大伤脑筋。配色的责任将上移到芯片制造端，只要我们封装端控制好进货，库存或废料管理风险能力就能得到有效方法降低；顺着学生这个理路，接下来就是只要led贴片灯珠白光芯片货源稳定，封装设计制造一个公司可减少混光配色的制造系统程序与资本成本支出。