3014白光LED灯珠焊接生产技术发展要求

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发表时间:2020-12-19 09:17

3014蓝光、绿光LED灯珠焊接技术要求与3014白光LED灯珠相同,以一般通过白光LED灯珠焊接的水平发展来看,而有一个这样的基本工作要求,操作系统需要我们注意问题如下:

1、生产时一定要戴防静电手套,防静电手腕,电烙铁一定要进行接地,严禁使用徒手触摸得到白光LED灯珠的两只引线脚。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm,光强高(纯白光,暖光的稍微小一点)。他的工作电压和普通的LED一样,只需要3.0-3.4V,电流也是一样60MA。因为3014白光LED灯珠的防静电为100V,而在社会工作水平台上管理工作环境湿度为60%-90%时人体的静电会损坏以及发光二极管的结晶层,工作需要一段发展时间后(如10小时)二极管技术就会出现失效(不亮),严重问题时会选择立即控制失效。

2.焊接温度为260℃,3秒。 温度过高,时间过长会烧坏芯片。 为了更好地保护LED,LED胶体与PC板的间距应保持2mm以上,使焊接热散在引脚中。

3、 led 的正常工作电流为20ma,电压波动较小(如0.1 v)时会引起电流波动(10%-15%)。因此,在电路设计时应根据 led 的压降匹配不同的限流电阻,以保证 led 处于最佳工作状态。电流太大,导线会缩短寿命,电流太小,无法达到要求的强度。

一般在批量供货时会将LED分光分色,即同一包产品里的LED光强、电压、光色都是一致的,并在分光色表上注明。

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