分析LED灯珠死灯的多种重要原因

经常会碰到LED灯珠不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到这就是行业内的人说的死灯现象。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说，led大功率灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。究其原因不外是两种情况：其一，LED灯珠漏电流过大造成PN结失效，使LED灯珠灯点不亮，这种情况一般不会影响其他LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其他LED灯珠的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V-2.2V,蓝绿白LED工作电压2.8-3.2V一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。

1.静电对LED芯片发展造成严重损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流通过增大，变成这样一个具有电阻静电是一种社会危害到了极大的魔鬼，全世界都是因为静电损坏的电子系统元器件不可胜数，造成数千万美元的经济利益损失。所以为了防止静电损坏以及电子元器件，电子商务行业作为一项很重要的工作，LED封装、应用的企业需要千万不要掉以轻心。任何国家一个教学环节出问题，都将造成对LED损害，使LED性能变坏甚至出现失效。知道我们人体（ESD静电作用可以同时达到三千伏左右，足可以将LED芯片击穿损坏，LED封装生产线，各类信息设备的接地电阻是否能够符合设计要求，这也是很重要的一般管理要求接地电阻为4欧姆，有些教师要求高的场所其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。这些问题要求他们都为我国电子产品行业的人们所熟悉，关健是实际执行时是否落实到位，否有记录。

据了解，一般民营企业，防静电措施不到位，也就是说，大多数企业不能检查接地电阻的测试记录，即使他们每年做一次接地电阻测试，或每隔几年检查一次，如果有任何问题，检查接地电阻。然而，接地电阻测试是一项非常重要的工作。在要求较高的地方，接地电阻测试应每月进行一次，每年至少4次(每季一次)。土壤电阻随季节变化而变化，春夏两季雨量较多，秋冬两季土壤湿接地电阻较易达到干土壤水分，土壤电阻可能超过规定值，记录是为了保存原始数据，以便以后追踪。符合 iso 2000质量控制体系。接地电阻的测试可以自行设计形式，接地电阻的测试包装企业，带领应用企业去做，只要把各种设备的名称填写在形式上，测量各种设备的接地电阻，记录在案，测试人员的签名就可以保存。