大功率 led 灯珠特性及技术参数分析

大功率 led 灯珠特性及技术参数分析

大功率LED灯珠是LED灯珠的一种，相对于小功率LED灯珠来说，大功率LED灯珠的功率要求更高，亮度更亮，价格进行更高。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。小功率LED灯珠额定工作电流数据都是20mA，额定电压电流可以高过20mA的基本上我们都可以直接算作一个大功率。一般通过功率数有：0.25w、0.5w、1w、3w、5w、8w、10w等等。主要包括亮度不同单位为lm（流明），小功率的亮度以及单位时间一般为mcd(毫坎德拉，1cd=1000mcd)，也就是自己发光材料强度I。

CD=1lm/SR（腔/立体弧度）=1支蜡烛。 光源在三维角度内发出的光通量dΩ在指定的方向上或由获得的光源dΦ发射的光通量，其商是发光强度I(在candela，cd中)。 盖可采用PC管制作，耐高温达到135度。

高功率引导产品类别:

　　目前做为一个新兴的绿色、环保、节能光源被广泛应用于汽车灯、手电筒、灯具等场所。LED大功率之所以这样称呼，主要是针对小功率LED而言，目前分类的标准总结起来有三种：

　　第一种是根据实际功率进行大小主要可分为0.5W，1W，3W，5W，10W....100W不等，根据数据封装后成型技术产品的总的功率一般而言具有不同而不同.

第二类可分为大尺寸环氧封装、水虎纹环氧封装、微电路板封装、电源 smd 封装、微电路板集成封装等

　　第三种方式可以通过根据其光衰程度进行不同发展可分为低光衰大功率产品和非低光衰大功率产品。

当然，由于大功率LED本身具有更多的参数，根据不同的参数会有不同的分类标准，这里不再描述。 LED电源仍然是LED封装产品之一，也是半导体照明领域最重要的环节。

　　大功率LED产品技术应用需要注意事项

　　大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。

　　一、大功率LED产品的散热：

　　由于我国目前中国半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换教学效率还有待进一步提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将自己变成热能释放（随着国家半导体企业技术的发展，光电转换学习效率会逐渐得到提高），这就需要要求学生终端服务客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热以及工作，以确保大功率LED产品能够正常管理工作。

　　1．散热片要求

外观及材质：如成品密封要求不高，可与外界空气环境直接对流，建议采用带翅片的铝或铜散热器。