LED灯珠封装技术

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发表时间:2021-01-08 08:57

目前已有30多种集成式 led 灯包装结构,这是未来包装技术的发展方向。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。

1、COB集成封装

COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式,COB封装技术日趋成熟,其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场,光效达160~178 lm/w,热阻可达2℃/w,COB封装是近期LED封装发展的趋势。

2、LED灯珠晶园级封装

晶园级封装从外延做成LED器件只要进行一次划片,是LED照明光源市场需求的多系统数据集成电路封装结构形式,一般衬底采用硅材料,无需固晶和压焊,并点胶成型,形成一个系统信息集成封装,其优点是可靠性好、成本低,是封装网络技术企业发展研究方向问题之一。

3、COF集成封装

集成封装技术是在柔性衬底上大面积组装大功率 led 光珠芯片。它具有热导率高、薄层灵活、成本低、光输出均匀、光效高和表面光源灵活等优点,可以提供线光源、表面光源和各种 led 产品的三维光源,也可以满足 led 现代照明、个性化照明的要求,还可以作为通用的包装元件,市场前景广阔。

4. LED灯珠模块化集成封装

模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分、零件等进行系统集成封装,统称为LED模块,具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点,是LED灯珠封装技术发展的方向。

5、覆晶封装技术

覆晶封装信息技术是由芯片、衬底、凸块形成了自己一个发展空间,这样进行封装设计出来的芯片企业具有体积小、性能高、连线短等优点,采用传统陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明系统性能可以要求。

芯片用金锡合金压在基板上,取代以前的银胶工艺,直接取代过去的回流焊接。 具有优异的导电效果和导热面积。 封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

LED灯珠


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