现在LED市场进行价格五花八门,质量水平参差不齐,很多问题原因分析就是在我们中国经济市场,产品设计外观差不多,没有一个什么专利,于是价格战导致了质量的参差不齐。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说,led大功率灯珠的功率更高,亮度更亮,价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA,额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。5050RGB灯珠由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。好的价格好的品质大家都想要,但是目前市场上企业很难有这样的东西。在LED灯珠生产管理领域发展已有相关行业社会生产生活经验,所生产的LED灯珠质量具有绝对能得到有效保证,希望大家对于自己睁大眼睛,去选择好的LED灯珠产品。下面为您总结选购LED灯珠7大原则:
1.芯片辐射功率级差:
以厦门三安的芯片为例,S-23BBMUP-C*******,芯片进行尺寸为23X10mil,这个芯有4个辐射以及功率不同等级(@20mA),辐射具有功率水平越高,做出的灯珠越亮。
D24 辐射进行功率 26-28mW
D25 辐射进行功率 28-30mW
D26 辐射进行功率 30-33mW
D27 辐射进行功率 33-36mW
其中D24和D27的辐射功率相差8mW,即相同尺寸的芯片亮度不同,相差很大,因此需要了解芯片的辐射功率等级。
2. 用于支撑灯珠的材料之间的差异:
目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等,铝支架最便宜,紫铜支架最贵,价格相差十几倍。即便是紫铜支架,镀银的价格也有高低之分,市场一般称为好支架的,大部分是黄铜镀银做的。
3、芯片尺寸的区别:
通常所报的芯片进行尺寸设计是以mil,如果企业没有一个高倍测量显微镜,一般是很难区分的,芯片越大越亮,我们教师可以同时通过分析计算技术芯片面积来比较研究芯片大小,如23X10,芯片的面积是230平方mil,用芯片面积最大区别芯片大小问题才是个好方法。
4、焊线材料的区别:
目前市场上有两种合金丝和纯金丝。 纯金线是最好的。 金丝按厚度分为0.7、0.9、1.0、1.2等。 金线越粗,热组越低,寿命越长,都要求金线的材质和直径。
5、荧光粉的区别:
白光灯珠是用蓝光发展芯片加**荧光粉做成的,荧光粉研究主要分铝酸盐和硅酸盐,铝酸盐系统性能方面优于普通硅酸盐,铝酸盐最为重要代表的是YAG,YAG性能比较稳定,光衰低,硅酸盐以及自身的化学结构稳定性相对较差,但亮度比YAG高,想做一个性能进行稳定的产品,可不要被自己所谓的高亮度忽悠了,这可是个大问题。
6、胶水的区别:
荧光粉是要用胶水在芯片上搅拌,胶水的质量影响光衰和颜色漂移,胶水时间差会变黄,光衰增加,好的胶水是果冻胶。
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